[发明专利]TOP-LED封装多合一支架

说明书

本发明TOP‑LED封装多合一支架，属于LED封装技术领域；解决了同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题；支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；每个碗杯设置有绿光独立焊线区；本发明通过焊线将晶片电极与焊盘形成通路，产品设计结构较好，提高了散热效率，可靠性能佳，具有较高的推广价值。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种TOP-LED封装多合一支架。

背景技术

显示屏用LED朝着小间距、密集度高的方向在发展，Mini、Micro将会是下一代主流产品。而目前受制于成本、产品技术等原因，Mini、Micro LED并未普及，迫切需要小间距过渡产品，四合一应运而生。目前市场上主要以CHIP型四合一结构为主，但其成本与独立器件相当，性价比不高。TOP型四合一日渐成熟且成本相对更低，可靠性性能更佳，所以TOP四合一具有先天性优势，极具推广价值。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提出TOP-LED封装多合一支架，目的是提高TOP-LED小间距产品的可靠性性能，解决同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题。

为了达到上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的。

TOP-LED封装多合一支架，包括支架本体，所述支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，每个碗杯内固定红光、绿光、蓝光三种晶片，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，所述上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，所述上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；所述绿蓝光公共固晶区也作为蓝光焊线区；所述每个碗杯设置有绿光独立焊线区。

优选的，一种TOP-LED封装四合一支架，所述支架本体上轴对称设置有四个碗杯，顺时针排列形成第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯和第四碗杯，第二碗杯位于第一碗杯下方，第三碗杯位于第四碗杯下方，第一碗杯和第四碗杯之间、第二碗杯和第三碗杯之间分别设置有共阳极焊线区，所述第一碗杯的蓝光和绿光固晶点位于第一绿蓝光公共固晶区内，所述第一碗杯的红光固晶点和第二碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于第一红光公共固晶区内；所述第四碗杯的蓝光和绿光固晶点位于第二绿蓝光公共固晶区内，所述第四碗杯的红光固晶点和第三碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于第二红光公共固晶区内。

进一步的，所述每个碗杯之间通过绝缘过道相隔离。

本发明相对于现有技术所产生的有益效果为。

1、本发明使用最少脚位对称结构设计及同向竖向控制电路设计，便于跟市场上的通用显示系统普及推广，达到纵态控制。保证了分光、编带机的设计成本及运行效率同时可以更快的推广至市场。

2、本发明在固晶时，将R固晶区域设计公共通道，有利于芯片散热，通过焊线将晶片电极与焊盘形成通路，产品设计结构较好，提高了散热效率。

3、正面焊盘有固晶区域及焊线区域，其区域均有绝缘过道隔离，通过焊线工艺将芯片电极与支架连接而形成通路，整体结构简单。

4、本发明同TOP独立器件及Chip型四合一成本更低，可靠性性能更佳，具有先天性优势，具有较高的推广价值。

附图说明

图1是本发明实施例所述TOP型1212-4pin四合一支架正面结构示意图。