[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置有效
申请号: | 201911203613.4 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110739343B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 边坤;吴伟力;高松;罗志忠 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 姚卫华 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示面板及其制备方法和显示装置,该显示面板包括柔性基板;设置在柔性基板的多个发光单元;设置在多个发光单元之间的像素界定层;其中,像素界定层中设置有开孔,开孔内填充有有机材料。本发明实施例通过在像素界定层中设有开孔,开孔内填充有有机材料,从而防止显示面板在弯折过程中出现膜层脱落,提高显示面板的抗弯折能力以及发光效率。
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
随着显示面板技术的不断发展,显示面板的可弯折特点越来越成为研发热点。现有的显示面板可实现最大180度弯折,但是由于显示面板中包括多个膜层,因而在弯折的过程中极易发生膜层脱落的现象,从而导致显示面板的发光效率低,进而影响显示装置的使用寿命。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法和显示装置,以解决现有的显示面板难以在弯折的过程中极易发生膜层脱落现象的问题。
本发明一方面提供了一种显示面板,包括:柔性基板;设置在柔性基板的多个发光单元;设置在多个发光单元之间的像素界定层;其中,像素界定层中设置有开孔,开孔内填充有有机材料。
在本发明一实施例中,显示面板还包括:设置于柔性基板与像素界定层之间的平坦化层,其中,开孔从像素界定层贯穿至平坦化层的上表面。
在本发明一实施例中,发光单元包括阳极层、有机功能层和阴极层。
在本发明一实施例中,有机功能层包括发光层,其中,每个发光单元的发光层为红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层中任一一种。
在本发明一实施例中,有机功能层还包括依次设置在发光层靠近阳极层一侧的空穴传输层和空穴注入层,以及依次设置在发光层靠近阴极层一侧的电子传输层和电子注入层。
在本发明一实施例中,有机材料包括丙烯酸类材料、环氧类材料和有机硅类材料中的一种或多种。
在本发明一实施例中,开孔的形状包括长方形、正方形、圆形、椭圆形和菱形中的任何一种。
本发明另一方面提供了一种显示装置,显示装置包括上述实施例中任一项所述的显示面板。
本发明又一方面提供了一种显示面板的制备方法,包括:提供柔性基板;在柔性基板上制备像素界定层及多个发光单元;在像素界定层形成开孔;在开孔内填充有机材料。
在本发明一实施例中,上述在柔性基板上制备像素界定层及多个发光单元之前,还包括:在柔性基板上形成平坦化层;其中,上述在像素界定层形成开孔包括:通过激光打孔设备对像素界定层进行激光打孔以形成开孔,其中,开孔从像素界定层贯穿至平坦化层的上表面;上述在开孔内填充有机材料包括:通过喷墨打印设备在开孔内填充有机材料。
根据本发明实施例提供的技术方案,通过在像素界定层中设有开孔,开孔内填充有有机材料,利用有机材料粘附力大、可缓冲应力等特点提高显示面板的抗弯折能力,从而防止显示面板在弯折过程中出现膜层脱落,提高显示面板的发光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明实施例的示意图,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1所示为本发明一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图2所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图3所示为本发明一实施例提供的一种发光单元的结构示意图。
图4所示为本发明一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的