[发明专利]内导体端子及屏蔽端子有效
申请号: | 201911203800.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN111416243B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 桥本宣仁;金村佳佑;洼田基树;康丽萍;三井翔平;山中航;春日将宣;平野蓝 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/6474 | 分类号: | H01R13/6474;H01R13/02;H01R24/44 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 端子 屏蔽 | ||
1.一种内导体端子,由金属板构成,所述内导体端子具备:
具有第1开口端的筒状的第1端子部及具有第2开口端的筒状的第2端子部;
折弯部,其将所述第1端子部和所述第2端子部连接,与所述第1端子部的所述第1开口端的开口和所述第2端子部的所述第2开口端的开口对置并将所述第1端子部的所述开口和所述第2端子部的所述开口覆盖;
突片部,其从所述第1端子部中的与所述第1开口端相反的一侧的端部突出;
引线部,其从所述第2端子部中的与所述第2开口端相反的一侧的端部突出;以及
一对侧部,其以位于所述折弯部的两侧的方式从所述第1端子部和所述第2端子部的至少一方突出,将所述折弯部与所述第1端子部及所述第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。
2.根据权利要求1所述的内导体端子,其中,所述引线部从所述第2端子部中的与所述折弯部连续的外壁部突出地设置。
3.一种屏蔽端子,具备权利要求1或权利要求2所述的内导体端子,
所述屏蔽端子具备收纳所述内导体端子的介电体和将所述介电体包围的外导体端子,
所述第1端子部从后方插入到所述介电体的收纳部,所述侧部的后端在所述介电体的后表面露出。
4.根据权利要求3所述的屏蔽端子,其中,所述外导体端子具有收纳所述介电体的包围部,
在所述包围部的内表面与所述第1端子部之间规定的所述介电体的厚度在前后方向为恒定。
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