[发明专利]显示基板及其制作方法和显示装置在审
申请号: | 201911203895.8 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN112885843A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 吴仲远;李永谦;袁粲;袁志东;李蒙;冯雪欢;张大成;刘烺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方卓印科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供一种显示基板及其制作方法和显示装置,其中,显示基板包括沿第一方向延伸的栅线和沿第二方向延伸的数据线,栅线和数据线交叉围成多个子像素区域;其中,栅线包括交替排布的第一传输段和第二传输段,其中,第二传输段包括至少两根信号传输线,每一信号传输线分别连接在第一方向上相邻的两个第一传输段,数据线在衬底基板上的正投影与信号传输线在衬底基板上的正投影具有重合区域;数据线包括沿第二方向延伸的第一部分和第二部分、以及连接第一部分和第二部分的第三部分,第三部分的延伸方向与第二方向存在夹角。本发明提供的显示基板及其制作方法和显示装置,能够降低显示基板中修复结构的布局难度,提高显示装置的制作效率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着科技的不断进步和人们生活水平的提高,人们对于显示的需求也在不断地提高,为了满足消费者的需求,众多制造商已经开始设计8K甚至更高分辨率的显示装置。
相关技术中,随着显示装置中PPI(每英寸屏幕所拥有的像素数)越来越高,显示装置内部的空间越来越少,信号线之间不可避免地越来越紧集。这会导致用于提升产品良率的修复结构(repair)的空间设计变得非常困难。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制作方法和显示装置,以缓解相关技术中高PPI的显示装置中修复结构的空间设计非常困难的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供技术方案如下:
第一方面,本发明实施例提供一种显示基板,包括沿第一方向延伸的栅线和沿第二方向延伸的数据线,所述第一方向和所述第二方向相交,所述栅线和所述数据线交叉围成多个子像素区域;其中,
至少一根栅线包括交替排布的第一传输段和第二传输段,其中,第二传输段包括至少两根信号传输线,每一信号传输线分别连接在所述第一方向上相邻的两个第一传输段,至少一根数据线在衬底基板上的正投影与所述至少一根栅线的一根信号传输线在所述衬底基板上的正投影具有重合区域;
至少一根数据线包括沿所述第二方向延伸的第一部分和第二部分、以及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分,所述第三部分的延伸方向与所述第二方向存在夹角。
进一步地,所述显示基板中的显示单元包括沿所述第一方向依次排列的第一子像素、第二子像素和第三子像素,其中,所述第一子像素和所述第二子像素之间设有两根第一数据线,所述第二子像素和所述第三子像素之间设有一根第二数据线,所述第二数据线包括沿所述第二方向延伸的第一部分和第二部分、以及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分,所述第三部分的延伸方向与所述第二方向存在夹角。
进一步地,所述第二数据线的第三部分在垂直于其延伸方向上的宽度大于所述第二数据线的第二部分在所述第一方向上的宽度。
进一步地,所述第一子像素中的电容和晶体管与所述第二子像素中的电容和晶体管对称设置。
进一步地,所述第二数据线的至少一个第一部分均位于同一沿所述第二方向延伸的直线上,所述第二数据线的至少一个第二部分均位于同一沿所述第二方向延伸的直线上,所述第二数据线的第一部分和第二部分分别位于不同的直线上。
进一步地,所述第二传输段包括第一子传输段和所述第二子传输段,所述第一子传输段在所述衬底基板上的正投影与所述两根第一数据线在所述衬底基板上的正投影存在重合区域;所述第二子传输段在所述衬底基板上的正投影与所述一根第二数据线在所述衬底基板上的正投影存在重合区域。
进一步地,所述第三子像素远离所述第二子像素的一侧还设有沿所述第二方向延伸的感应线。
进一步地,所述第二传输段包括第三子传输段,所述第三子传输段在所述衬底基板上的正投影与所述感应线在所述衬底基板上的正投影具有重合区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的