[发明专利]一种改善的二极管玻璃钝化的方法

权利要求书

1.一种改善的二极管玻璃钝化的方法，其特征在于，步骤为：

1.1）芯片沟槽蚀刻；

将通过扩散炉扩散后涂布光阻的芯片转运至刻蚀机上，利用刻蚀机对芯片表面进行刻蚀，形成沟槽；

1.2）沟槽内设置玻璃层；

1.3）使用刀刮法进行玻璃层钝化；

1.4）涂布光刻胶；

将经过步骤1.2）完成后的芯片表面涂布一层光刻胶；

1.5）曝光；

将涂布光刻胶的芯片转运至曝光机，通过光刻版曝光所需去除光刻胶的区域；

1.6）显影；

通过负胶显影液显影，去除曝光区域，即台面和切割道处光刻胶；

1.7）腐蚀；

将HF与HCL以体积比1:10配置成的腐蚀液去除台面及沟槽玻璃，并去除光刻胶。

2.根据权利要求1所述的一种改善的二极管玻璃钝化的方法，其特征在于，步骤1.2)中所述的沟槽内设置玻璃层的步骤为：

2.1）、结合剂配置：将丁基卡必醇和乙基纤维素以（100CC-600CC）：(10g-50g)比例混合配置成结合剂；

2.2）、玻璃浆配置：将结合剂和玻璃粉以3:1混合形成玻璃浆；

2.3）、玻璃刮涂：将玻璃浆按45度均匀刮涂在蚀刻后晶片上，使玻璃浆均匀填充在沟槽中，并晾干；

2.4）、玻璃烧结：将晶片推入玻璃熔融炉中，将玻璃浆中有机物烧除，同时玻璃粉烧结成玻璃，批覆在沟槽中。

3.根据权利要求2所述的一种改善的二极管玻璃钝化的方法，其特征在于，步骤2.1）中所述的丁基卡必醇和乙基纤维素以100CC：10g比例混合配置成结合剂。

4.根据权利要求2所述的一种改善的二极管玻璃钝化的方法，其特征在于，步骤2.1）中所述的丁基卡必醇和乙基纤维素以600CC：50g比例混合配置成结合剂。

5.根据权利要求2所述的一种改善的二极管玻璃钝化的方法，其特征在于，步骤1.4）中光刻胶厚度7-10um。