[发明专利]一种充放电结构及充电方法

说明书

本申请实施例公开了一种充放电结构及充电方法，该结构包括：主板、硬件充电接口、子电路板、柔性电路板FPC、晶体管、充电管理电路Charger IC和至少两个储能模块，主板具有处理器，其中，对应充电器通过硬件充电接口与子电路板电连接，主板经充Charger IC与储能模块电连接，当处理器检测到对应充电器与子电路板电连接时，处理器向Charger IC输出控制指令，Charger IC接收到控制指令时，控制储能模块的电流大小与电压的大小，储能模块进行充放电；本方案将现有技术中一个总的储能模块分离为至少两个储能模块，分离后的储能模块总量不变或更大，但与现有技术相比，在电压不变的情况下，各储能模块充电所需的电流减小，因此能够保证安全充电，且充电速率得到提高。

技术领域

本申请实施例涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种充放电结构及充电方法。

背景技术

随着技术的发展，手机与平板等移动终端日益成为人们在生活与工作中不可或缺的电子设备。无论对于是手机还是平板来说，储能模块大容量是行业发展的趋势，储能模块的大容量给用户带来的完美的续航体验，目前的技术虽然能够将储能模块容量增加，然而充电所需耗时也随着储能模块容量的增加而增加。

当前市场上的快充方案，都是提高充电功率即提高充电电压或充电电流的方式解决，如快速充电3.0(Quick Charge，QC)的所需充电电压为18W、快速充电4.0(QuickCharge，QC)的所需充电电压为27W等等。由于发热的计算公式为P＝I*I*R，其中，I为充电电流，R为充电电路的阻抗，当选择采用增大电流来加快充电速度时，会使移动终端产生严重的发热现象。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请实施例的发明人发现，充电管理电路(Charger integrated circuit，Charger IC)的温升限制了充电电流，同时温度的升高，储能模块也存在不安全因素，这就意味着在当前技术下，移动终端充电的速度不能大幅度的加快。当前快充技术存在着以下问题：高电压充电的温升高限制了充电电流，影响充电速率，因此导致充电耗时长，无法真正达到有效的快充。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本申请实施例提供一种充放电结构及充电方法，以解决现有技术中移动终端在充电时耗时长，无法真正达到有效的快充的问题。

本申请实施例提供了以下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种充放电结构，所述充放电结构包括：主板、硬件充电接口、子电路板、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、晶体管、充电管理电路和至少两个储能模块，所述主板具有处理器，其中，对应充电器通过所述硬件充电接口与所述子电路板电连接，所述子电路板通过所述FPC与所述主板电连接，所述主板通过所述充电管理电路与所述储能模块电连接，所述晶体管与所述充电管理电路之间为电连接；当所述处理器检测到对应充电器与所述子电路板电连接时，所述处理器向所述充电管理电路输出控制指令，所述充电管理电路接收到控制指令时，控制所述储能模块的电流大小与电压的大小，储能模块进行充放电。

在一些实施例中，所述充电管理电路的数量与所述储能模块的数量相匹配。

在一些实施例中，所述至少两个储能模块包括第一储能模块与第二储能模块，所述充电管理电路则为第一充电管理电路和第二充电管理电路。

在一些实施例中，所述第一充电管理电路与第一储能模块通过电连接，所述第一充电管理电路根据所述处理器输出的充电指令增大电流，对所述进行第一储能模块充电；所述第二充电管理电路与第二储能模块通过电连接，所述第二充电管理电路根据所述处理器输出的充电指令增大电流，对所述进行第二储能模块充电，其中，所述第一储能模块与所述第二储能模块充电过程相互独立。