[发明专利]一种射频同轴连接器插芯制造工艺

权利要求书

1.一种射频同轴连接器插芯制造工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：加工插芯（1）：

选取45号钢柱，利用车床加工插芯（1），所述插芯（1）自上而下包括一体成型的端头（106）、插接轴（105）、第二锥形台（104）、插芯主轴（101）、第一锥形台（102）和插芯尾轴（103），其中首先加工插芯主轴（101）外圆，加工第一锥形台（102）使其与插芯主轴（101）之间的夹角保持在45°到60°之间，加工第二锥形台（104）使其与插芯主轴（101）之间的夹角保持在30°到45°之间，最后加工端头（106）使其呈半球形；

步骤二：加工插芯外壳（2）：

选取45号钢柱，首先加工插芯外壳（2）的外圆，其中保持第二锥形腔（203）与接插轴外壳（204）、插芯主轴外壳（201）之间的夹角保持在30°到45°之间，接插轴外壳（204）的直径小于插芯主轴外壳（201）的直径，其次，在插芯外壳（2）的外圆端面钻通孔，通孔直径小于插芯（1）上的插接轴（105）的直径0.05mm，然后利用扩孔机将通孔的一端扩大至大于插芯主轴（101）直径0.05mm，然后，利用车床车出第一锥形腔（202）和第二锥形腔（203），第一锥形腔（202）与插芯主轴外壳（201）内径之间的夹角保持在30°到45°之间，第二锥形腔（203）与插芯主轴外壳（201）内径之间的夹角保持在30°到45°之间，利用车床加工第一锥形腔（202）的末端内径使其内径小于插芯尾轴（103）直径0.05mm；

步骤三：铰孔：

利用绞孔机对接插轴外壳（204）内径、插芯主轴外壳（201）内径和第一锥形腔（202）的末端内径进行二次加工，使接插轴外壳（204）内径大于插接轴（105）直径0.05mm，使插芯主轴外壳（201）内径大于插芯主轴（101）直径的0.05mm，第一锥形腔（202）的末端内径大于插芯尾轴（103）直径的0.05mm；

步骤四：镀镍：

对插芯主轴外壳（201）、第一锥形腔（202）、第二锥形腔（203）和接插轴外壳（204）的内腔壁镀镍，使镀镍涂层的厚度保持在0.02-0.03mm之间；

步骤五：浸油预热：

将插芯外壳（2）放置于温度为200°到300°之间的润滑油中，保持20-30分钟；

步骤六：预冷：

将插芯（1）放置于温度为-20摄氏度到-40摄氏度之间的冷库中，保持20-30分钟；

步骤七：安装：

将预冷之后的插芯（1）插入到浸油预热之后的插芯外壳（2）中。

2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器插芯制造工艺，其特征在于：步骤一中，插芯主轴（101）、第一锥形台（102）、插芯尾轴（103）、第二锥形台（104）、插接轴（105）和端头（106）的表面粗糙度保持在Ra50- Ra100之间。

3.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器插芯制造工艺，其特征在于：所述第二锥形台（104）使其与插芯主轴（101）之间的夹角与第二锥形腔（203）与接插轴外壳（204）、插芯主轴外壳（201）之间的夹角相同。