[发明专利]一种耳机

说明书

本发明公开了一种耳机，包括耳机壳体和设置于耳机壳体内的扬声器，还包括降噪MIC、与降噪MIC连接的柔性电路板和用于安装降噪MIC的MIC支架，MIC支架设置于耳机壳体内，扬声器的出音孔的外周与MIC支架密封连接，MIC支架具有便于柔性电路板绕设固定的绕设部。本申请所提供的耳机中，扬声器设置于耳机壳体中，并与MIC支架在周向上密封连接，从而能够形成扬声器前后腔的分割，在扬声器前音腔侧设置有降噪MIC，MIC支架还具有绕设部，能够方便连接降噪MIC的柔性电路板绕设于其上，使得柔性电路板在耳机壳体中能够稳定设置，不会出现晃动或意外缠绕到其他结构上，便于理线，简化组装流程。

技术领域

本发明涉及耳机设计技术领域，更具体地说，涉及一种耳机。

背景技术

目前，大部分耳塞式耳机的设计过程中，由于声学设计需要，一般会在耳塞部分放置一个降噪MIC进行降噪。对于降噪MIC的安装固定和与扬声器密封都需要额外安装配合的部件，柔性电路板的位置固定，也需要额外设置结构，但是耳机结构通常比较小，不能够为固定和密封提供较大的占用空间，而且安装过程较为复杂和繁琐。

综上所述，如何合理配置耳机中降噪MIC、电路板和扬声器的结构位置，便于柔性电路板理线，实现耳机内部结构的精细化、合理化，以提高安装效率，并满足耳机小型化发展的需要，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种耳机，该耳机能够有效固定MIC，同时便于耳机安装过程中MIC柔性电路板理线。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种耳机，包括耳机壳体和设置于所述耳机壳体内的扬声器，还包括降噪MIC、与所述降噪MIC连接的柔性电路板和用于安装所述降噪MIC的MIC支架，所述MIC支架设置于所述耳机壳体内，所述扬声器的出音孔的外周与所述MIC支架密封连接，所述MIC支架具有便于所述柔性电路板绕设固定的绕设部。

优选地，所述扬声器的前音腔设有环形的扬声器密封泡棉，所述MIC支架与所述扬声器密封泡棉压紧连接，以便实现密封。

优选地，所述MIC支架为管件，所述绕设部为所述MIC支架内壁上设置的筋位；

所述MIC支架的一端压紧于所述扬声器密封泡棉上，所述柔性电路板绕过所述筋位，以使所述柔性电路板呈S形固定在所述耳机壳体中。

优选地，所述MIC支架为外周面具有扁形结构的管件，所述筋位为所述扁形结构。

优选地，所述MIC支架的内侧壁上设置有定位槽，所述定位槽用于与所述柔性电路板或所述降噪MIC卡接固定。

优选地，所述定位槽沿所述MIC支架的轴向延伸设置。

优选地，所述定位槽与所述柔性电路板的远端卡接固定，所述远端为所述柔性电路板远离所述扬声器的一端。优选地，所述扬声器通过周向的点胶固定于所述耳机壳体的内部。

优选地，所述扬声器密封泡棉的环形中心设置有所述调音网，所述调音网固定于所述扬声器的前音腔的出口。

优选地，所述柔性电路板与所述扬声器、所述降噪MIC焊接连接，且连接处分别位于所述扬声器的外周和所述降噪MIC的外周，所述柔性电路板位于所述扬声器密封泡棉的环形结构外部。

本申请所提供的耳机中，扬声器设置于耳机壳体中，并与MIC支架在周向上密封连接，从而能够形成扬声器前后腔的分割，在扬声器前音腔侧设置有降噪MIC，另外，MIC支架用于安装固定降噪MIC的同时，还具有筋位，该筋位的设置能够方便连接降噪MIC的柔性电路板绕设于其上，使得柔性电路板在耳机壳体中能够稳定设置，不会出现晃动或意外缠绕到别的结构上，该耳机能够有效固定MIC，同时便于耳机安装过程中MIC柔性电路板理线，简化组装流程。

附图说明