[发明专利]一种电子设备用散热器

说明书

本发明公开了一种电子设备用散热器，包括框架主体及散热模组，所述框架主体包括由上而下依次连接的上导热板、中间柱体及下导热板，所述上导热板及下导热板平行布置；所述散热模组有两组且其内侧均与中间柱体贴合，所述散热模组包括散热正板，所述散热正板一端连接有第一散热侧板，所述散热正板另一端连接有第二散热侧板；所述第一散热侧板及第二散热侧板均设置有向中间柱体延伸的散热齿，所述散热齿内均设置有冷却水通道，相邻散热齿之间的间隙构成风道。本发明结构设计合理，有效结合了物理导热、水冷及风冷三种方式实现散热，极大的提高了散热效果。

技术领域

本发明涉及一种散热设备领域，具体是一种电子设备用散热器。

背景技术

随着半导体技术的进步，积体电路的体积亦逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，己经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热装置变成为重要的课题。

电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均为电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，目前市面上使用的散热元件为均热板，如中国专利CN106852073B公开的一种散热模组，其两组平行布置的导热板通过中间柱体连接而成，将与电子设备接触一侧导热板的热量经中间柱体导向另一侧导热板，进而实现散热，并且在中间柱体上设置有散热鳍来增加散热效果，但是其通过的是自然导热的形式进行散热的，其散热效果较差，已经逐渐不适应现有的电子设备的散热需求，因此需要对其进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：现有的均热板通过自然导热的形式进行散热的，其散热效果较差，已经逐渐不适应现有的电子设备的散热需求。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备用散热器，所述框架主体包括由上而下依次连接的上导热板、中间柱体及下导热板，所述上导热板及下导热板平行布置；所述散热模组有两组且其内侧均与中间柱体贴合，所述散热模组包括散热正板，所述散热正板一端连接有第一散热侧板，所述散热正板另一端连接有第二散热侧板；所述第一散热侧板及第二散热侧板均设置有向中间柱体延伸的散热齿，所述散热齿内均设置有冷却水通道，相邻散热齿之间的间隙构成风道；所述第一散热侧板的散热齿高于第二散热侧板的散热齿布置且通过散热正板上倾斜布置的过渡散热齿连接，所述过渡散热齿上对应设置有连通两侧散热齿内冷却水通道的过渡冷却水通道，相邻过渡散热齿之间的间隙构成过渡风道。电子设备的热量依次通过上导热板、中间柱体传递给下导热板并进行散热，该过程中，部分热量会通过与中间柱体贴合的散热模组来散热，并且由于散热齿及冷却水通道的布置，能够通过螺旋下降的水冷方式实现散热，其行程长、接触面积大，因此能够高效散热，同时散热齿之间的风道也能够实现风道内螺旋上升的散热气流，进而与水冷方式配合，极大的提高散热效率。

作为本发明进一步的方案：一组散热模组第一散热侧板的散热齿高度与另一组散热模组第二散热侧板的散热齿高度齐平。保证风道的连续性。

作为本发明再进一步的方案：所述中间柱体下端设置有下侧开口的容纳槽，所述容纳槽与最底层风道之间设置有至少一个进气口，所述容纳槽对应设置有正对进气口的风机。提供风源，对最下层的风道进行吹气；将风机隐藏设置于中间柱体内，不会影响散热模组的安装。

作为本发明再进一步的方案：所述散热正板、第一散热侧板及第二散热侧板外侧均设置有散热鳍。进一步提高散热模组的散热效果。

作为本发明再进一步的方案：所述第一散热侧板自由端设置有第一侧板挡盖，所述第一侧板挡盖上设置有与第一散热侧板上散热齿齐平的第一挡盖散热齿，所述第一挡盖散热齿朝向第一散热侧板一侧设置有与对应冷却水通道连通的第一过流槽，偶数层第一过流槽与其上方的第一过流槽通过第一连通槽连通。