[发明专利]对准标记系统有效
申请号: | 201911205271.X | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN111354714B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 梁时元;刘智龙;权炳仁 | 申请(专利权)人: | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G03F1/42 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑;龚慧惠 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 标记 系统 | ||
本发明公开了一种对准标记系统,其包括:第一组对准标记,其具有被分成群组的多个段,所述组彼此对称;与所述第一组对准标记正交的第二组对准标记,所述第二组对准标记具有被分成群组的多个段,各组彼此对称;和一与所述第一组对准标记和所述第二组对准标记对角设置的第三组对准标记,所述第三组对准标记具有被分成群组的多个段,并且所述群组正交于其各自的相邻组。
技术领域
本公开总体上涉及对准标记系统,并且更具体地,涉及用于增加制造工艺的准确性的对准系统。
本申请要求于2018年12月21日提交的美国临时专利申请号62784308 的优先权,其通过引用合并于此,并且成为说明书的一部分。
背景技术
半导体集成电路在制造期间经历各种处理步骤,例如掩模,抗蚀剂涂覆,蚀刻和沉积。在这些步骤中的许多步骤中,在特定位置将材料覆盖或从现有层上去除,以形成集成电路的所需元件。因此,各个处理层的正确对齐至关重要。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种对准标记系统,以解决上述技术问题。
一种对准标记系统,其包括:第一组对准标记,其具有被分成群组的多个段,所述组彼此对称;与所述第一组对准标记正交的第二组对准标记,所述第二组对准标记具有被分成群组的多个段,各组彼此对称;和与所述第一组对准标记和所述第二组对准标记对角设置的第三组对准标记,所述第三组对准标记具有被分成群组的多个段,并且所述群组正交于其各自的相邻组。
一种使用对准标记的方法,其包括:在衬底上提供第一标记组;使第二标记组与所述第一标记组对齐;和处理所述衬底;其中所述第一标记组和所述第二标记组的组合包括:第一组对准标记、第二组对准标记、和第三组对准标记,其中,所述第三组对准标记被配置与所述第一组对准标记和第二组对准标记呈对角设置,所述第一组对准标记具有分成几组的多个段,其中所述第一组的所述多个段彼此对称,所述第二组对准标记具有分成几组的多个段,其中所述第二组的所述多个段彼此对称,且所述第三组的对准标记具有被分成组的多个段,其中所述第三组的所述多个段与其各自的相邻组正交。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1示出了根据本公开的一些实施例的半导体结构的一部分;
图2A-2C示出了根据本公开的一些实施例的对准标记系统的俯视图;
图3A-3C示出了根据本公开的一些实施例的对准标记系统的一部分的截面图;
图4A-4E示出了根据本公开的一些实施例的对准标记系统的俯视图;
图5示出了根据本公开的一些实施例的对准标记系统的剖视图;
图6示出了根据本公开的一些实施例的使用对准标记的方法。
然而,要注意的是,随附图式仅说明本案之示范性实施态样并因此不被视为限制本案的范围,因为本案可承认其他等效实施态样。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本发明。附图中所示为本公开的示例性实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本公开透彻和完整,并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏泰鑫半导体(青岛)有限公司,未经夏泰鑫半导体(青岛)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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