[发明专利]具有复合天线的通信终端

说明书

本申请公开一种具有复合天线的通信终端。该通信终端包括：主电路板，设置有天线弹片；侧边按键，设置于所述通信终端的侧边区域；背金属片，设置于所述通信终端的侧边区域，所述背金属片包括主体片和导电连接部，所述侧边按键位于所述主体片的一侧，所述导电连接部位于所述主体片的另一侧，所述导电连接部与所述天线弹片接触。本申请复用侧边按键的背金属片作为通信终端的天线，例如Wi‑Fi/GPS天线，能够降低成本以及设计复杂度，并且，复用作为天线辐射体的背金属片设置于通信终端的侧边区域，与主电路板呈垂直设置，更有利于信号的辐射和接收，从而能够有利于实现更好的天线性能。

技术领域

本申请涉及通讯领域，具体涉及电子设备的天线技术领域，特别的涉及一种具有复合天线的通信终端。

背景技术

Wi-Fi(Wireless Fidelity，基于IEEE 802.11b标准的无线局域网)是一种允许电子设备连接到一个无线局域网(WLAN)的技术，得到了越来越广泛的应用。电子设备通过Wi-Fi天线用来发射、接收无线信号，可见Wi-Fi天线性能的好坏直接影响信号传输性能。

GPS(Global Positioning System,全球定位系统)天线通过接收卫星信号来进行定位以及导航，其重要性不言而喻。

随着智能手机、平板电脑等各种电子设备的迅猛发展和大范围的普及、以及用户对电子设备的需求越来越高，通过无线Wi-Fi实现数据传输和交换，例如上网、传屏、拷贝文件等，通过GPS天线实现定位及导航，已成为电子设备不可避免的基本功能配置。以无线Wi-Fi来说，相对于有线方式，Wi-Fi具有方便、快捷、移动性好等特点，随着传输速率的不断提高，无线Wi-Fi成为移动便携设备的不二选择。

目前常规的Wi-Fi或者GPS天线通常采用单体天线设计，即采用一个或两个独立的FPC(Flexible Printed Circuit Board,柔性电路板)天线或者LDS(激光直接成型技术，Laser Direct structuring)天线实现。具体地，天线可采用支架方式固定于通信终端的主电路板上，即天线包括塑胶支架和金属片(辐射体)，金属片与塑胶支架采用热熔方式固定，塑胶可以采用ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)塑料或PC(polycarbonate,聚碳酸酯)塑料，金属片可采用铍铜、磷铜、或不锈钢片。或者，所述天线也可以采用贴附方式固定于通信终端的FPC上，即天线设置有作为辐射体的金属片，而并未设置有塑胶支架，所述金属片直接贴附于通信终端的FPC上，金属片与FPC可采用热熔方式或者背胶粘贴方式固定。

无论采用哪种方式，单体天线不仅成本高，而且也需要结构上特定的设计来配合FPC贴合，或者LDS支架的安装，设计较为复杂。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种具有复合天线的通信终端，以解决现有技术中Wi-Fi/GPS天线成本较高且设计较为复杂的问题。

本申请提供的一种具有复合天线的通信终端，包括：

主电路板，设置有天线弹片；

侧边按键，设置于所述通信终端的侧边区域；

背金属片，设置于所述通信终端的侧边区域，所述背金属片包括主体片和导电连接部，所述侧边按键位于所述主体片的一侧，所述导电连接部位于所述主体片的另一侧，所述导电连接部与所述天线弹片接触。

其中，所述导电连接部为片状结构件，且与所述背金属片的主体片垂直设置。

其中，所述导电连接部包括第一导电片和第二导电片，所述天线弹片包括间隔设置的第一弹片和第二弹片，所述第一弹片用于连接所述主电路板上的天线馈点，所述第二弹片用于连接所述主电路板上的接地点，所述第一导电片与所述第一弹片接触，所述第二导电片与所述第二弹片接触。