[发明专利]一种供电装置及单板在审

专利信息
申请号: 201911205874.X 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN111065199A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 邓治高;刘伟 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 赵小霞
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 供电 装置 单板
【说明书】:

本申请提供了一种供电装置及单板。涉及供电技术领域。该供电装置包括印刷电路板,设置于印刷电路板的供电模块、待供电器件以及通流模块。供电模块和待供电器件设置于印刷电路板的第一面上,通流模块设置于印刷电路板的第二面上,第二面与第一面相对设置。供电模块与待供电器件通过通流模块电连接。这样,从供电模块输出的电流,可通流模块传输至待供电器件,以实现供电模块对待供电器件的供电。采用该方案,电流的传输路径较短,可减少电流在传输过程中的损耗,另外,还可以有效的避免印刷电路板的层数增多,从而降低印刷电路板的成本。

技术领域

本申请涉及到供电技术领域,尤其涉及到一种供电装置及单板。

背景技术

随着芯片的规模越来越大,功能越来越强,芯片所需的功耗越来越高,一些单芯片的功耗已经达到几百瓦。目前,通常是通过供电模块输出的电流经过印刷电路板(printedcircuit board,PCB)内部走线后,再经过芯片的引脚(pin)进入芯片,以实现对芯片的供电。

当芯片的功耗较大时,其所需要的供电电流较大,该供电电流都要经过PCB供给芯片。由于PCB的单层结构的面积有限,这就需要在PCB中设置多层结构进行布线,以满足供电电流的流通面积的要求。但这会导致PCB的层数增多,随即带来PCB成本的增加,另外,PCB的层数越多,加工难度越高,其层数很难随着通流面积的增大而无限制的增加。因此,采用现有的供电装置为功耗较高的芯片进行供电,存在供不进电的巨大风险。

发明内容

本申请技术方案提供了一种供电装置及单板,以满足待供电器件的供电需求。

第一方面,本申请技术方案提供了一种供电装置,该供电装置包括印刷电路板,设置于印刷电路板的供电模块、待供电器件以及通流模块。其中:印刷电路板,具有相对设置的第一面和第二面。供电模块与待供电器件,固定于印刷电路板的第一面;通流模块,固定于印刷电路板的第二面,供电模块与待供电器件通过通流模块电连接。采用本技术方案,在通过供电模块对待供电器件进行供电时,从供电模块输出的电流,可传输至通流模块;再通过通流模块传输至待供电器件,其传输路径较短,可减少电流在传输过程中的损耗,还可以有效的避免印刷电路板的层数增多,从而降低印刷电路板的成本。另外,通过通流模块将供电模块与待供电器件相电连接,可以通过对通流模块进行调整来满足电流的通流要求,从而满足待供电器件对供电电流的要求。此外,将通流模块设置于印刷电路板的外部表面,可以使电流的通流路径与印刷电路板中的信号路径相分离,以避免相互之间的干扰。

在本申请一个可能的实施方式中,还可以在印刷电路板上设置第一电流流通通道和第二电流流通通道,该第一电流流通通道和第二电流流通通道贯穿于印刷电路板设置。其中,供电模块通过第一电流流通通道与通流模块电连接,待供电器件通过第二电流流通通道与通流模块电连接。第一电流流通通道和第二电流流通通过通流模块电连接。

另外,在具体设置第一电流流通通道时,第一电流流通通道可以为贯穿于印刷电路板的铜柱、过孔或者金属走线。相对应的,在具体设置第二电流流通通道时,第二电流流通通道可以为贯穿于印刷电路板的铜柱、过孔或者金属走线。

在本申请一个可能的实施方式中,供电模块还包括第一引脚,该第一引脚与第一电流流通通道电连接。在具体设置待供电器件时,待供电器件也可以包括第二引脚,该第二引脚与第二电流流通通道电连接。

在本申请一个可能的实施方式中,供电模块还包括第一连接器,印刷电路板上设置有第二连接器,第一连接器通过线缆与第二连接器电连接,第二连接器与第一电流流通通道电连接;待供电器件包括第二引脚,第二引脚与第二电流流通通道电连接;第一电流流通通道与第二电流流通通道通过通流模块电连接。

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