[发明专利]一种切片机清洗方法和清洗装置在审

专利信息
申请号: 201911205964.9 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN112871813A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 肖刚;冯亚波;张济蕾;成路 申请(专利权)人: 隆基绿能科技股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B9/28;B08B9/34;B08B13/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 710100 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 切片机 清洗 方法 装置
【说明书】:

发明提供了一种切片机清洗方法和清洗装置,涉及太阳能光伏技术领域。其中,所述切片机清洗方法用于对切片机的机仓内部的各个部分进行清洗,包括:在切片完成后,采用第一清洗单元对进给机构和晶托机构,以及晶托机构上的硅片进行清洗,得到清洗后的进给机构、晶托机构和硅片,在移除清洗干净的硅片,将硅棒安装在晶托机构之后,采用第二清洗单元对主辊机构进行清洗,得到清洗后的主辊机构。通过使用不同的清洗单元在不同的清洗阶段单独的对机仓内部的不同位置进行清洗,避免重复的对机仓内相同的部位进行洗,解决切片机清洗过程中清洗效率低和效果差的问题,提高水资源的利用率。

技术领域

本发明涉及太阳能光伏技术领域,特别是涉及一种切片机清洗方法和清洗装置。

背景技术

在光伏组件的制造过程中,切片作为一道重要的工序,用于将硅棒切割为硅片,对硅片进行加工后得到电池片,对电池片进行封装后,得到光伏组件。

在切片工序中,主要通过切片机将硅棒切割为硅片。在硅片切割过程中,切片机机仓内的主辊机构中的金刚线高速转动,从而带动砂浆,对硅棒产生磨削作用,将硅棒切割为多个硅片。在硅片切割过程中产生的碎屑、硅粉与砂浆混合,在切片机主辊机构的高速运转下,碎屑、硅粉溅射到切片机机仓的内部的各个角落。切片机机仓的内部的碎屑、硅粉会导致金刚线跳线,降低金刚线的切割效率。

目前,在切片机清洗过程中,主要方法是在切片完成后,使用清洗装置对切片机内的各个部位和切割好的硅片进行清洗,然后取出经清洗的硅片,并重新安装待切割的硅棒。在重新安装硅棒后,需要对机仓再次进行清洗,清洗掉硅棒安装过程中产生的杂质。因此,在切片机的上下料中,需要重复多次对机仓内部进行清洗,不仅浪费水资源,而且清洗效率低、清洗效果差。

发明内容

本发明提供一种切片机清洗方法和清洗装置,旨在提升切片机的清洗效果和清洗效率,并提高水资源的利用率。

第一方面,本发明实施例提供了一种切片机清洗方法,用于清洗切片机,所述切片机包括机仓,所述机仓的内部设置有进给机构、晶托机构、主辊机构、第一清洗单元和第二清洗单元,所述方法包括:

在切片完成后,采用第一清洗单元对所述进给机构和所述晶托机构,以及所述晶托机构上的硅片进行清洗,得到清洗后的所述进给机构、所述晶托机构和所述硅片;

在移除清洗后的所述硅片,将硅棒安装在所述晶托机构之后,采用所述第二清洗单元对所述主辊机构进行清洗,得到清洗后的所述主辊机构。

可选的,所述切片机还包括砂浆罐和第三清洗单元,在所述采用所述第二清洗单元对所述主辊机构进行清洗之前,还包括:采用所述第三清洗单元对所述砂浆罐进行清洗,得到清洗后的所述砂浆罐。

第二方面,本发明实施例还提供了一种切片机清洗装置,用于清洗切片机,所述切片机包括机仓,所述机仓的内部从上至下依次设置有进给机构、晶托机构和主辊机构,所述清洗装置包括:第一清洗单元、第二清洗单元和供水单元,所述供水单元的供水口分别连接所述第一清洗单元的进水口和所述第二清洗单元的进水口,用于分别对所述第一清洗单元和所述第二清洗单元供水,所述第一清洗单元和所述第二清洗单元分别安装在所述机仓的内部,所述第一清洗单元用于采用所述供水单元提供的水对所述进给机构和所述晶托机构进行清洗,所述第二清洗单元用于采用所述供水单元提供的水对所述主辊机构进行清洗。

可选的,所述第一清洗单元包括环绕所述进给机构、且设置在所述机仓内壁上的至少一个第一喷淋管,所述第一喷淋管上间隔设置有多个第一喷头,所述多个第一喷头用于向所述机仓的内部喷射水流,以清洗所述进给机构和所述晶托机构。

可选的,所述第二清洗单元包括至少一个第二喷淋管,所述第二喷淋管上沿所述主辊机构中主辊的长度方向上间隔设置有多个第二喷头,所述多个第二喷头用于向所述主辊机构喷射水流,以清洗所述主辊机构。

可选的,所述第二清洗单元还包括至少一个第一旋转喷头,所述第一旋转喷头间隔设置在所述第二喷淋管上。

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