[发明专利]一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置

说明书

本发明公布了一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，它包括滚筒、滚筒支架、取料机架，滚筒包括外筒、内筒，外筒架设于滚筒支架上，且两端设有外筒齿轮；外筒上设有盖板，内筒上设有料口，盖板通过快速锁止机构与料口配合；内筒壁上设有过液孔和朝向料口的出气孔；取料时，出气孔通过管路与压力气源导通；取料机架上设有第一电机，第一电机输出端设有第一齿轮；取料机架下方设有筛料板，底部设有取料导轨，筛料板上设有振动电机，取料导轨设有使取料机架移动的第一驱动机构；取料机架设有与盖板可拆卸连接的抓取机构。本发明的目的是通过该取料装置将滚筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时通过筛分机构将球分离，提高劳效。

技术领域

本发明属于电子加工技术领域，具体为一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置。

背景技术

贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。由金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，其耐潮湿、耐高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，设计更精细，广泛应用于主流电子产品的电路板中。

贴片电阻通常由：陶瓷基片、背电极、面电极、电阻体、一次玻璃、二次玻璃、端电极、中间电极、外部电极几个部分组成，其生产的工艺流程大致为：投放陶瓷基板→背导体印刷干燥→正导体印刷干燥→烧结→电阻层印刷干燥→烧结→一次保护层印刷干燥→烧结→镭射修整→二次保护层印刷干燥→烧结→阻值码印刷干燥→烧结→折条→真空溅镀→干燥→折粒→Ni、Sn电镀→干燥→磁性筛选→阻值测试筛选→编带等。

现有电镀处理通常利用滚筒于电镀液中进行电解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子；在电解过程中，为了获得更好的导电性，在电镀前一般向滚筒中需要加入Al2O3球和Steel钢球，搅拌更均匀。

然而，当电解完成后，需要将电阻与球分离，现有大多都是人工操作，不能满足工厂高效生产需求，该问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，该取料装置通过将滚筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时通过筛分机构将球分离，大幅提高生产效率。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，它包括外筒、内筒，所述外筒可绕水平轴转动架设于滚筒支架上，且两端同轴设有外筒齿轮；所述外筒的筒壁上设有盖板，所述内筒外壁上设有料口，所述盖板通过快速锁止机构与料口配合；所述内筒壁上贯穿设有过液孔，内壁上设有朝向料口的出气孔；取料时，出气孔通过管路与压力气源导通；所述取料机架上设有第一电机，所述第一电机输出端设有与外筒齿轮配合的第一齿轮；取料机架下方设有筛料板，底部设有取料导轨，筛料板上设有振动电机，取料导轨设有使取料机架移动的第一驱动机构；取料机架设有与盖板可拆卸连接的抓取机构。

进一步的，内筒两端均设有内筒转轴，外筒两端设有与之相配合的外筒轴套；所述内筒转轴的外圆周上设有第一进气孔、第二进气孔，以过料口中心、内筒轴线的面为对称面，对称面一侧的出气孔通过内部通道与第一进气孔连通，对称面另一侧的出气孔通过内部通道与第二进气孔连通；所述第一进气孔、第二进气孔通过管路与压力气源选择导通。

进一步的，所述外筒轴套外圆周上设有与第一进气孔、第二进气孔选择导通的进气嘴，取料机架下方设有第一气缸，第一气缸的伸缩端设有与进气嘴相配合的气管接头。

进一步的，所述筛料板的进料口处设有伸缩套。

进一步的，所述快速锁止机构包括闩、外筒插孔，所述闩沿外筒轴方向设置，且通过卡槽活动设置于盖板上，其端部与设置在外筒端部的外筒插孔相配合。