[发明专利]功率封装器件、驱动控制组件和家电设备

说明书

本申请提出了一种功率封装器件、驱动控制组件和家电设备，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与多路功率因数校正模块电连接，用于向多路功率因数校正模块输出控制信号，多路功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；多路功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。通过本申请的技术方案，基于多路的功率因数校正模块，有利于改善局部过热。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种功率封装器件、一种驱动控制组件和一种家电设备。

背景技术

相关技术中，交流市电在进行整流与功率因数校正(Power Factor Correction，PFC)等操作后，输入电机等负载，以实现交流供电，功率因数校正器采用单路设置，该设置方式不利于频率的提高和体积的减小，并且会增大散热量，另外，整流桥与功率因数校正器等采用单独的器件构成，因此封装成本较高，也不利于电控板的小型化设置。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本申请的一个目的在于提供一种功率封装器件。

本申请的另一个目的在于提供一种驱动控制组件。

本申请的又一个目的在于提供一种家电设备。

为了实现上述目的，本申请第一方面的技术方案提供了一种功率封装器件，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与多路功率因数校正模块电连接，用于向多路功率因数校正模块输出控制信号，多路功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；多路功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。

在该技术方案中，通过将整流器与功率因数校正模块集成在一个封装模块中，有利于降低器件的封装成本，并且能够减小对电控板空间的占用，因此有利于实现电控板的小型化设置。

另外，将上述模块进行封装，还有利于减少电路板上走线的布设，进而能够减小走线问题造成的异常现象，提升电路运行的稳定性。

同时，采用多路的功率因数校正模块代替相关技术中单路的功率因数校正模块，将电流进行分流，也有利于改善局部过热的现象。

具体地，将多路功率因数校正模块的输出端配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚，以与逆变器等其它器件进行电连接，进而实现对电机等负载的供电，多路功率因数校正模块可以为两路功率因数校正模块或三路功率因数校正模块。

在上述技术方案中，功率因数校正模块的第一输入极被配置为负极输出引脚，每路功率因数校正模块的第二输入极被分别配置为电感连接引脚；整流器的输出端被配置为第一整流输出引脚与第二整流输出引脚，负极输出引脚连接至第一整流输出引脚，每路电感连接引脚分别通过电感连接至第二整流输出引脚；控制器设置有与多路功率因数校正模块逐一对应的多个控制端，控制器被配置为分别通过多个控制端向分别向对应的功率因数校正模块的控制极输入控制信号。