[发明专利]一种激光切割设备以及校准方法在审

专利信息
申请号: 201911207568.X 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110899998A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 张凤磊;张鹏远 申请(专利权)人: 上海精测半导体技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/042;B23K26/70
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201703 上海市青浦区赵巷*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割 设备 以及 校准 方法
【说明书】:

发明公开了一种激光切割设备以及校准方法,其中,激光切割设备通过将第一连接板的第一端与第一龙门横梁连接,第二端与第二龙门横梁连接,使得第一连接板位于第一龙门横梁与第二龙门横梁之间,并沿平行于第一龙门横梁延伸的方向移动,从而使得设置在第一连接板上的第一振镜和第二振镜切割物料时,两个振镜受外部振动影响的应激反应一致,两者之间的偏差固定为常量,可有效提高第一振镜的切割轨迹与第二振镜切割轨迹的一致性,提高激光切割设备切割精度。

技术领域

本发明实施例涉及激光切割技术,尤其涉及一种激光切割设备以及校准方法。

背景技术

目前,有机发光二极管OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示面板激光切割装置中,包括大理石平台,龙门,二氧化碳激光器,紫外激光器,切割载台和视觉相机,通过视觉相机进行图形扫描之后,二氧化碳激光器和紫外激光器根据图形,分别对OLED面板进行切割,先用二氧化碳激光器激光对面板进行部分切割,然后在二氧化碳激光切痕的相同位置用UV激光对面板进行切断,以实现OLED面板加工中由大尺寸面板到指定规格小尺寸屏幕的加工要求。但切割过程中,二氧化碳激光器和紫外激光器受到物理环境的冲击扰动或其他因素的干扰引起误差,造成二氧化碳激光切割与紫外激光切割的路径不重合,进而导致物料不能完全的切割开。

发明内容

本发明提供一种激光切割设备以及校准方法,以实现第一激光光束切割与第二激光光束切割路径重合,提高切割精度。

为实现上述目的,本发明一方面实施例提出了一种激光切割设备,包括:

工件台、设置在工件台上的切割载台、第一龙门横梁、第二龙门横梁、第一连接板、第一振镜、第二振镜、第一激光器和第二激光器,所述第一激光器用于出射第一激光光束,并经所述第一振镜入射至待切割物料;所述第二激光器用于出射第二激光光束,并经所述第二振镜入射至待切割物料;

所述切割载台用于承载所述待切割物料;

所述第一龙门横梁与所述第二龙门横梁平行相对设置,悬架于所述切割载台的上方;所述第一连接板位于所述第一龙门横梁与所述第二龙门横梁之间,且所述第一连接板的第一端与所述第一龙门横梁连接,所述第一连接板的第二端与所述第二龙门横梁连接,所述第一连接板上设置有第一开口以及第二开口,所述第一开口靠近所述第一龙门横梁一侧,所述第二开口靠近所述第二龙门横梁一侧;

所述第一振镜固定于所述第一开口之处,所述第二振镜固定于所述第二开口之处;所述第一连接板带动所述第一振镜以及所述第二振镜在所述第一龙门横梁与所述第二龙门横梁之间沿平行于第一方向的方向移动;所述第一方向为所述第一龙门横梁延伸的方向。

根据本发明实施例提出的激光切割设备,通过将第一连接板的第一端与第一龙门横梁连接,第二端与第二龙门横梁连接,使得第一连接板位于第一龙门横梁与第二龙门横梁之间,并沿平行于第一龙门横梁延伸的方向移动,从而使得设置在第一连接板上的第一振镜和第二振镜切割物料时,两个振镜受外部振动影响的应激反应一致,可有效提高第一振镜的切割轨迹与第二振镜的切割轨迹的一致性。

可选地,所述第一激光器为二氧化碳激光器,出射二氧化碳激光光束;所述第二激光器为紫外激光器,出射紫外激光光束。

可选地,所述第一龙门横梁设置有第一电机;所述第二龙门横梁上设置有第二电机;

所述第一电机用于驱动所述第一连接板的第一端,所述第二电机用于驱动所述第一连接板的第二端。

可选地,所述激光切割设备还包括第二连接板和第三连接板;

所述第一龙门横梁以及所述第二龙门横梁沿第一方向均包含第一端和第二端;

所述第二连接板分别与所述第一龙门横梁的第一端、所述第二龙门横梁的第一端固定连接;

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