[发明专利]一种结晶硅微粉的用途在审
| 申请号： | 201911207598.0 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110913588A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 曹家凯;李晓冬;刘雪 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B24B57/04 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结晶 硅微粉 用途 | ||
【权利要求书】：
1.一种结晶硅微粉的用途，其特征在于：所述的用途为将结晶硅微粉作为磨料用于印制电路板的板材辊刷研磨。
2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：所述的结晶硅微粉的质量百分比含量为：SiO2≥99.0%，Al2O3＜1% ，Fe2O3≤0.04%， CaO≤0.1%，MgO≤0.1%；含水量≤0.1%；磁性物≤10.0ppm。
3.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：所述的结晶硅微粉的粒度分布是：D10＝4.3±0.3μm， D50＝23.5±3.0μm；D90＝60.0±5.0μm。
4.根据权利要求3所述的用途，其特征在于：所述的结晶硅微粉的粒度分布是：D10＝4.46μm，D50＝21.66μm，D90＝56.39μm，D100＝120.23μm。
5.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：所述的结晶硅微粉的白度为50-95，pH5.0-7.0，比重为2.60，硬度为6.5-7.0。
6.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：所述的结晶硅微粉的电导率1-30µS/cm。
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