[发明专利]灯具及其加工工艺

权利要求书

1.一种灯具，包括壳体，其特征是：壳体底壁上设置有绝缘层，绝缘层上粘合固定有导电粘合层，导电粘合层构成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，各间隙处设置有光源和构成照明电路的电子元器件，光源和电子元器件连接所述间隙两侧的导电粘合层，导电粘合层构成的导电电路两端连接电源正负极。

2.根据权利要求1所述的灯具，其特征是：所述导电粘合层采用导电凝胶构成，所述光源为发光芯片，所述壳体为可设置绝缘层的载体。

3.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征是：所述壳体为灯具的整体式金属下壳体，壳体与面板扣接形成灯具外壳，所述绝缘层设置于金属材料的壳体底壁上。

4.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征是：所述壳体为玻璃底壳，所述导电粘合层设置于玻璃上，所述导电电路上覆盖有绝缘和透光保护机构。

5.根据权利要求4所述的灯具，其特征是：所述绝缘和透光保护机构为导电电路上吸附包裹的耐高温透光膜。

6.根据权利要求3所述的灯具，其特征是：对应于所述光源的间隙处加工成型有凹坑，构成所述光源的发光芯片置入于凹坑，凹坑作为光源的灯杯。

7.根据权利要求2所述的灯具，其特征是：所述壳体设置导电粘合层的位置为粗糙面。

8.根据权利要求1或2或7所述的灯具，其特征是：所述壳体上带有电路槽，电路槽设置有绝缘层，构成所述导电粘合层的导电凝胶注入到电路槽中形成导电电路。

9.一种权利要求3所述灯具的加工工艺，其特征是：包括以下步骤：

步骤一、在壳体内壁上涂覆绝缘层；

步骤二、在绝缘层上喷涂或印刷上导电粘合层形成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，导电电路的两端连接电源正负极；

步骤三、将发光芯片粘合固定在间隙处形成所述光源，发光芯片两侧连接导电粘合层；

步骤四、将反光板和灯具面板安装在壳体上。

10.根据权利要求9所述灯具的加工工艺，其特征是：所述步骤一中，壳体底部加工成型有凹坑，所述发光芯片设置于凹坑中；所述步骤二中，所述导电粘合层的设置严格对准所述凹坑的位置；所述步骤三中，所述导电电路上安装有电阻、电容、整流桥堆和保险丝。