[发明专利]一种堆叠交换机拓扑构造方法与装置有效
申请号: | 201911208123.3 | 申请日: | 2019-11-30 |
公开(公告)号: | CN111030950B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 徐化鑫;李奇 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H04L12/933 | 分类号: | H04L12/933;H04L12/939 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 杨帆 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 堆叠 交换机 拓扑 构造 方法 装置 | ||
1.一种堆叠交换机拓扑构造方法,其特征在于,包括执行以下步骤:
初始化多个主板,其中每个所述主板包括支撑模块和交换模块;
初始化一个包括控制模块和高速信号交换芯片的控制板,并将所述控制板的所述控制模块通信连接到一个所述主板的所述支撑模块和所述交换模块,使得所述控制板和所述主板复合形成主交换机;
初始化多个连接板,其中每个所述连接板包括高速信号连接器,并将每个所述连接板的所述高速信号连接器分别通信连接到一个所述主板的所述支撑模块和所述交换模块,使得多个所述连接板和多个所述主板一一对应地复合形成多个从交换机;
将所述主交换机的所述高速信号交换芯片分别连接到每个所述从交换机的所述高速信号连接器,使得所述主交换机与多个所述从交换机复合形成堆叠交换机拓扑。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每个所述主板的所述交换模块包括配置用于交换和转发数据的对外交换芯片;每个所述主板的所述支撑模块包括以下至少之一:光模块、风扇、电源、温度监控;每个所述主板的所述支撑模块直接集成在所述主板上、或作为独立板卡通过接口连接到所述主板。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制板的所述控制模块包括配置用于控制所述主交换机和多个所述从交换机的所有功能的中央处理器芯片;所述控制板的所述高速信号交换芯片包括配置用于通过堆叠线缆在所述主交换机和多个所述从交换机之间传输所述中央处理器芯片的控制信号的PCIE交换芯片。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,每个所述连接板的所述高速信号连接器包括配置用于接收所述控制信号并转发到相应的所述交换模块和所述支撑模块的PCIE连接器,并且不包括任何与所述中央处理器芯片相同或相似的控制器。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制板的所述控制模块和每个所述连接板的所述高速信号连接器使用相同制式的接口连接到所述主板的所述支撑模块和所述交换模块。
6.一种堆叠交换机拓扑构造装置,其特征在于,包括:
处理器;和
存储器,存储有处理器可运行的程序代码,所述程序代码在被运行时执行以下步骤:
初始化多个主板,其中每个所述主板包括支撑模块和交换模块;
初始化一个包括控制模块和高速信号交换芯片的控制板,并将所述控制板的所述控制模块通信连接到一个所述主板的所述支撑模块和所述交换模块,使得所述控制板和所述主板复合形成主交换机;
初始化多个连接板,其中每个所述连接板包括高速信号连接器,并将每个所述连接板的所述高速信号连接器分别通信连接到一个所述主板的所述支撑模块和所述交换模块,使得多个所述连接板和多个所述主板一一对应地复合形成多个从交换机;
将所述主交换机的所述高速信号交换芯片分别连接到每个所述从交换机的所述高速信号连接器,使得所述主交换机与多个所述从交换机复合形成堆叠交换机拓扑。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,每个所述主板的所述交换模块包括配置用于交换和转发数据的对外交换芯片;每个所述主板的所述支撑模块包括以下至少之一:光模块、风扇、电源、温度监控;每个所述主板的所述支撑模块直接集成在所述主板上、或作为独立板卡通过接口连接到所述主板。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述控制板的所述控制模块包括配置用于控制所述主交换机和多个所述从交换机的所有功能的中央处理器芯片;所述控制板的所述高速信号交换芯片包括配置用于通过堆叠线缆在所述主交换机和多个所述从交换机之间传输所述中央处理器芯片的控制信号的PCIE交换芯片。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,每个所述连接板的所述高速信号连接器包括配置用于接收所述控制信号并转发到相应的所述交换模块和所述支撑模块的PCIE连接器,并且不包括任何与所述中央处理器芯片相同或相似的控制器。
10.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述控制板的所述控制模块和每个所述连接板的所述高速信号连接器使用相同制式的接口连接到所述主板的所述支撑模块和所述交换模块。
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