[发明专利]连接电路、连接电路组、验证天线有源性能的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201911209296.7 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN110932797B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 陈磊;刘莉云 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04B17/10 分类号: H04B17/10;H04B17/15;H04B17/29
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 电路 验证 天线 有源 性能 系统 方法
【说明书】:

发明公开了一种连接电路、连接电路组、验证天线有源性能的系统及方法,连接电路包括第一电阻、第二电阻及焊点,第一电阻的两端分别连接于焊点及计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路,第二电阻设置于天线支路之中;计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路通过焊点连接于项目终端机。本申请采用已成熟的项目终端机为替代源,通过在所需研发的计算机数控整机上增加兼任焊点,实现将已成熟的项目终端机的射频源馈入到待研发的计算机数控整机的天线上,实现省略软件初步调试和射频初步调试的过程,提前测试天线有源性能,进而大大减少研发阶段在模型阶段的时间,同时也可以较早的评估出天线性能的风险。

技术领域

本发明涉及天线性能测试技术领域,更具体地说,涉及一种连接电路、连接电路组、验证天线有源性能的系统及方法。

背景技术

随着通信技术发展和人们需求的变更,通信产品的迭代也在加快。因此通信终端产品(手机,平板等)开发周期对产品的设计、企业的运营成本和产品的销售有着巨大的影响。通信终端可大致分为四个阶段,即外观与内部结构堆叠阶段、模型机制作模型(mockup)阶段、原型机阶段和量产机阶段。通常模型机制作模型阶段,天线因为射频和软件等因素,调试启动较晚而导致模型机阶段开发周期较长。

模型机mockup阶段是终端产品设计的第一个实物阶段。因为开模时间较长,每个设计厂家会根据设计图纸安排CNC(Computerized Numerical Control,计算机数控)制作模型,Mockup的CNC整机制作时间较短,可以较早用来验证软件、射频、天线等性能,为下一个原型机的PCB(Printed Circuit Board)改板,硬件器件设计和天线性能评估带来帮助。手机频段支持多种制式(2G/3G/4G/5G),射频调试周期较长。

但是,参见图1,图1为现有技术的终端模型机的天线有源调试流程图,天线需要在软件、射频、基带等先初步调试好的情况下,才能开展有源测试。因天线不能与其他模块并行的有源调试,导致模型机的研发周期较长,同时对评估天线风险和天线变更有较大的影响。

发明内容

本发明提供了一种连接电路、连接电路组、验证天线有源性能的系统及方法,能够在模型机状态提前开展天线有源测试,进而大大减少研发阶段在模型机制作模型阶段的时间,同时也可以较早的评估出天线性能的风险。

为解决上述问题,第一方面,本申请提供了一种连接电路,所述连接电路包括第一电阻、第二电阻及焊点,所述第一电阻的两端分别连接于所述焊点及计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路,所述第二电阻设置于天线支路之中;

所述计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路通过所述焊点连接于项目终端机以省略所述计算机数控整机的软件初步调试和射频初步调试的过程,提前测试天线有源性能。

其中,所述计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路包括天线及射频源;

所述第一电阻的两端分别连接于所述焊点及所述天线,所述第二电阻的两端分别连接于所述天线及所述射频源。

其中,所述计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路包括天线、测试座及射频源;

所述第一电阻的两端分别连接于所述焊点及所述天线,所述第二电阻的两端分别连接于所述天线及所述测试座的一端,所述测试座的另一端连接于所述射频源。

其中,所述焊点为焊接露铜圆点。

其中,所述连接电路通过焊点连接于射频线缆,从而使计算机数控整机的无射频线缆座的天线支路通过射频线缆连接于项目终端机。

其中,所述射频线缆的内导体连接于所述焊点,外导体连接于地端。

其中,所述计算机数控整机包括主集天线,分集天线,Wi-Fi天线及GPS天线。

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