[发明专利]OLED面板、提高其亚阈电压补偿精度的方法及其制造方法在审
申请号: | 201911210892.7 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN111029378A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 刘国辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/60;H01L21/66;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 面板 提高 电压 补偿 精度 方法 及其 制造 | ||
OLED面板、提高其亚阈值电压补偿精确度的方法以及其制造方法。所述有机发光二极管显示面板包括多条数据线、扫描线、感测线、电源线、多个画素电路以及多个防静电组件。防静电组件设置于显示区与接垫区之外。每条所述数据线与相临的一条所述电源线之间设置一个所述防静电组件。每条所述感测线与相临的一条所述电源线之间设置一个所述防静电组件。所述防静电组件与所述接垫区之间还设有切割区,用以在点亮测试后切除所述防静电组件以提高亚阈值电压补偿精确度。
【技术领域】
本揭示涉及显示技术领域,特别涉及一种OLED面板、提高其亚阈电压补偿精度的方法及其制造方法。
【背景技术】
由于AMOLED面板在Array生产制程中会集聚大量的静电于面板上,为避免ESD静电集聚而击伤线路,造成工艺上的不良,在线路端会串接一个ESD器件,这样就会将静电导出,避免电荷集聚。
但是在检测OLED面板像素晶体管的亚阈电压并进行补偿时,ESD器件会影响亚阈电压检测的精确度以致侦测到的值并不是真正像素的亚阈电压值,后续补偿均匀性也会受到影响。
【发明内容】
为解决上述技术问题,本揭示的一目的在于提供一种OLED面板、提高其亚阈电压补偿精度的方法及其制造方法,通过将防静电组件设置在显示区外并设置切割区切断防静电组件,避免防静电组件影响亚阈电压检测的精确度的问题。
为达成上述目的,本揭示提供一种OLED面板,包括:软性基板、多条平行的数据线、多条平行的扫描线、多条平行的感测线、多条平行的电源线、多个阵列排列的画素电路以及多个防静电组件。所述软性基板上设有显示区以及接垫区。所述多条平行的数据线、所述多条平行的扫描线、所述多条平行的感测线、所述多条平行的电源线均设置于所述软性基板上。所述画素电路设置于所述软性基板的所述显示区上。其中,每个所述画素电路分别与一条所述数据线、一条所述扫描线、一条所述感测线与一条所述电源线电性连接。所述多个防静电组件设置于所述软性基板上的所述显示区与所述接垫区之外。其中,每条所述数据线与相临的一条所述电源线之间设置一个所述防静电组件电性连接所述数据线与相临的所述电源线。每条所述感测线与相临的一条所述电源线之间设置一个所述防静电组件电性连接所述感测线与相临的所述电源线。其中,所述防静电组件与所述接垫区之间还设有切割区。
于本揭示一实施例的OLED面板,其中,所述防静电组件为晶体管,所述晶体管的栅极与源极均电性连接至一条所述电源线。
于本揭示一实施例的OLED面板,其中,所述感测线通过所述接垫区且每一所述感测线在所述接垫区具有一金属接垫。
于本揭示一实施例的OLED面板,其中,所述数据线通过所述接垫区且每一所述数据线在所述接垫区具有一金属接垫。
本揭示还提供一种提高OLED面板像素晶体管的亚阈电压补偿精度的方法,其中,所述测试方法包括:提供一个如上所述的OLED面板;沿所述切割区切断所述防静电组件与所述数据线、所述电源线以及所述感测线之间的电性连接;利用所述金属接垫电性连接一带有侦测模块的源极芯片;以及使用所述源极芯片测量所述像素晶体管的所述亚阈电压以及使用所述源极芯片补偿所述像素晶体管的所述亚阈电压。
于本揭示一实施例的提高OLED面板像素晶体管的亚阈电压补偿精度的方法,其中,所述画素电路还包括测试补偿电路。
于本揭示一实施例的提高OLED面板像素晶体管的亚阈电压补偿精度的方法,其中,所述画素电路还包括两个晶体管与一个电容。
本揭示还提供一种OLED面板的制造方法,其中,所述制造方法包括:提供一个如上所述的OLED面板;对所述OLED面板进行点亮测试;沿所述切割区切断所述防静电组件与所述数据线、所述电源线以及所述感测线之间的电性连接;以及将源极芯片电性连接于所述金属接垫。
于本揭示一实施例的OLED面板的制造方法,所述画素电路还包括两个晶体管、一个电容与测试补偿电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的