[发明专利]一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法

说明书

本发明属于填缝剂领域，尤其是一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法，针对现有的防静电瓷砖填缝剂不符合侧导式施工方法的问题，现提出如下方案，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：硅酸盐水泥30‑40％、120目石英砂40‑50％、325目重钙粉4‑8％、800目导电炭黑3‑8％、DY5010可再分散乳胶粉2.0‑3.0％、二级粉煤灰5.0‑10.0％、甲基纤维素0.1‑0.5％、铝酸酯偶联剂0.2‑0.5％、粉状减水剂0.1‑0.3％。本发明制得防静电瓷砖填缝剂在相对湿度接近0％的干燥条件下和超过100℃的温度环境下，仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0‑10.0MΩ范围内；与瓷砖有较强的粘合力，不容易分离；具有一定的弹性，干燥环境下不开裂；发尘量低，有效导电成分不流失，有较好的耐磨性。

技术领域

本发明涉及填缝剂领域，尤其涉及一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法。

背景技术

现有防静电瓷砖的铺贴施工方法有两种，一种是下导式施工方法，即通过在防静电瓷砖底下铺设铜箔带(防静电瓷砖和铜箔带之间用导电水泥连接)，使静电荷通过铜箔带再到接地端往系统外泄漏，达到系统防静电的目的(参见防静电瓷质地板地面工程技术规程CECS155:2003)。此方法存在以下不足之处：1.铜箔带容易受导电水泥中的碱性物质腐蚀，时间长了会氧化，降低铜箔带的导电性能，造成系统达不到防静电要求。2.与普通瓷砖施工比较，该方法在施工时增加了调配涂抹导电水泥、铺设铜带等环节，一方面增加了施工的复杂性，另一方面，由于要保证每块瓷砖底下都有铜箔带经过，需要大量的铜箔带，造成铜材资源的极大浪费，也大幅度增加了施工成本。

另一种是侧导式施工方法，基本与普通瓷砖的施工方法相同，区别是采用防静电瓷砖填缝剂(以下简称防静电填缝剂)进行勾缝施工，施工后所有防静电瓷砖和防静电填缝剂构成一个ESD防护材料整体，通过导线与接地端连接，实现静电接地。此法的优点是使防静电瓷砖施工变得简便快捷，而且大幅度降低施工成本。应用此施工方法需要防静电填缝剂达到以下的性能要求：1.防静电填缝剂在相对湿度接近0％的干燥条件下和超过100℃的温度环境下仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0-10.0MΩ范围内。2.防静电填缝剂必须与瓷砖结合牢靠，不容易分离。3.防静电填缝剂必须具有一定的弹性，不开裂。4.防静电填缝剂必须发尘量低，有效导电成分不流失，有较好的耐磨性。

由于侧导式施工方法对防静电填缝剂性能要求较高，目前并无厂家能开发出达到该性能要求的防静电填缝剂，造成侧导式施工方法无法应用推广。

因此，本发明提出了一种防静电填缝剂的制备方法以解决该问题。

发明内容

本发明提出的一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法，解决了现有防静电瓷砖填缝剂不符合侧导式施工方法的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种防静电瓷砖填缝剂，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：硅酸盐水泥30-40％、120目石英砂40-50％、325目重钙粉4-8％、 800目导电炭黑3-8％、DY5010可再分散乳胶粉2.0-3.0％、二级粉煤灰 5.0-10.0％、甲基纤维素0.1-0.5％、铝酸酯偶联剂0.2-0.5％、粉状减水剂 0.1-0.3％

优选的，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：普通硅酸盐水泥30％、120目石英砂46％、325目重钙粉6％、800目导电炭黑4％、 DY5010可再分散乳胶粉3.0％、二级粉煤灰10％、甲基纤维素0.3％、铝酸酯偶联剂0.5％、粉状减水剂0.2％。