[发明专利]一种无基板电感元件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种无基板电感元件的制备方法，包括基层预备阶段、电路层形成阶段、包覆层形成阶段、增厚层形成阶段、切割覆盖阶段和移除成型阶段。同时本发明还公开了一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别与一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。使用该方法制备的电感元件不具备基板，还能通过增设增厚层有效的替升电感元件的特性，缩小了产品的组件尺寸，便于电感元件的微型化。

技术领域

本发明涉及一种无基板电感元件及其制备方法，涉及电感元件的生产制备领域及电感元件。

背景技术

随着半导体技术日趋精进，电子产品也朝向小型化发展。其中电子产品所搭载的电阻、电容、电感等组件，也需配合此发展趋势，达到缩小电子产品成型尺寸的目的。

对电感元件而言，在缩小电感元件成型尺寸的同时，还需考虑电感元件的Q值等特性，以现有电感元件的一体成形微型电感元件来看，其制程是先在一基板上透过绕线方式形成线路层后，再进行后续封装成型。然而，在线圈绕线时具有一定难度，且当要缩小组件尺寸时，线圈会占用过多磁性材料使用的空间，且生产的电感元件具有基板，导致制备的电感元件的特性较差，尺寸较大，从而增加了电感元件的整体尺寸小型化的难度。

发明内容

鉴于以上现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种无基板电感元件及其制备方法，使用该方法制备的电感元件无基板，缩小了电感元件的尺寸，在提升电感元件特性的情况下缩小了电感元件的尺寸，便于电感元件的微型化。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供了一种无基板电感元件的制备方法，包括第一步，基层预备阶段，首先在基板上涂覆隔离膜，接着在隔离膜上以压模的方式制备一层磁性材料层，并在磁性材料层上印刷上绝缘膜，之后在绝缘膜上镀上铜晶种层，完成基层预备阶段的工作；

第二步，电路层形成阶段，在铜晶种层上喷涂第一光阻层，并对绝缘膜上侧的第一光阻层进行曝光显影，令铜晶种层露出，之后在露出的铜晶种层上镀上第一电路层，之后在第一电路层和第一光阻层上镀上第二光阻层，然后再对第一电路层上端的第二光阻层进行曝光显影，露出第一电路层，并在第一电路层上侧镀上主线路层，随后再进行曝光显影，移除第一光阻层和第二光阻层，电路层形成阶段完成；

第三步，包覆层形成阶段，在电路层形成阶段完成后，通过蚀刻的方式将磁性材料层上的铜晶种层移除，随后在主线路层外包覆绝缘包覆层，包覆层形成阶段完成；

第四步，增厚层形成阶段，在磁性材料层上以压模的方式形成增厚层，并对增厚层进行研磨，以达到组件整体的预设厚度；

第五步，切割覆盖阶段，对增厚层的两端进行切割至隔离膜上侧表面，得到半成品组件，并在半成品的外围涂覆隔离膜，形成隔离层，之后对主线路层端部上的隔离膜进行切除，使主线路层端部露出；

第六步，移除成型阶段，首先用热脱胶贴附在隔离层和主线路层外侧，再以蚀刻的方式移除基板，然后撕去热脱胶，之后在主线路层端部依次镀上铜层、镍层和锡层，电感元件制备完成。

此外本发明还公开了一种使用上述制备方法制备的无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别与一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。

优选地，所述端电极包括铜层、镍层和锡层，所述主线路层的端部与所述铜层连接，所述铜层与所述镍层连接，所述镍层与所述锡层链接。