[发明专利]多层陶瓷电子组件及其安装板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第五表面和第六表面；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及

增强构件，结合到所述第一外电极和所述第二外电极并且设置在所述第一表面和所述第二表面上。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件的热膨胀系数在所述介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件的模量是所述介电层的模量的0.5倍或更多倍。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件进一步设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件包括耐热树脂。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件包括热固性树脂和纤维增强材料。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述增强构件与所述第一外电极之间的界面处以及在所述增强构件与所述第二外电极之间的界面处进一步设置有粘合层，以将所述增强构件结合到所述第一外电极和所述第二外电极。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件包括钛酸钡基陶瓷材料。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置在介于它们之间的所述介电层的相对表面上。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括穿透所述陶瓷主体以连接至所述第一内电极的第一连接电极以及穿透所述陶瓷主体以连接至所述第二内电极的第二连接电极，

其中，所述第一连接电极电连接到所述第一外电极，并且所述第二连接电极电连接到所述第二外电极。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述增强构件在所述第一表面和所述第二表面中的每个上从与所述第三表面共用的边缘延伸至与所述第四表面共用的边缘。

12.一种多层陶瓷电子组件的安装板，所述多层陶瓷电子组件的安装板包括：

印刷电路板，具有两个或更多个电极焊盘；

多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及

焊料，连接所述电极焊盘和所述多层陶瓷电子组件，

其中，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及增强构件，结合到所述第一外电极和所述第二外电极并且设置在所述第一表面和所述第二表面上。

13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件的安装板，其中，所述增强构件的热膨胀系数在所述介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内。

14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件的安装板，其中，所述增强构件的模量是所述介电层的模量的0.5倍或更多倍。