[发明专利]带有嵌入式集成电路芯片的听力设备

说明书

公开了一种听力设备，其被配置为使用磁感应进行通信和/或通过使用无线电频率进行通信。听力设备包括：多芯片组件，包括多个集成电路芯片，多个集成电路芯片包括无线通信芯片、电源管理芯片和信号处理芯片中的至少一个；和用于供电的电池。多芯片组件包括：多个层，包括具有表面的第一层；间隔层，被配置为容纳多个集成电路芯片中的至少一个作为嵌入式芯片；地层，设置在第一层和间隔层下方，其中，多芯片组件还包括至少一个屏蔽层，包括第一屏蔽层，第一屏蔽层设置在间隔层与第一层之间。

技术领域

本公开涉及听力设备，例如用于补偿用户的听力损失的听力设备，特别是具有无线通信能力的听力设备，因此涉及包括用于通信的天线的听力设备。

本公开还涉及一种听力设备，该听力设备被配置为使用磁感应进行通信和/或通过使用无线电频率进行通信。听力设备可以用在双耳听力设备系统中。在操作期间，听力设备佩戴在用户的耳朵中或耳朵处，以用于减轻用户的听力损失。

背景技术

听力设备是非常小的专用设备，并且包括容纳在壳体或外壳中的许多电子部件和金属部件，该壳体或外壳足够小以适合人的耳道或者位于外耳后方。电子部件和金属部件数量多，加上听力设备壳体或外壳的尺寸小，这对要用于具有无线通信能力的听力设备的天线(MI天线和RF天线)施加了较高的设计约束。

此外，尽管存在这些限制以及听力设备的尺寸所施加的其他窄设计约束，但是听力设备中的尤其是RF天线必须被设计得实现令人满意的性能。

用于听力设备的无线技术的发展以及不断努力使听力设备更小且制造成本更低，导致在听力设备中使用合并了一个或多个天线的柔性载体。

此外，在双耳听力设备系统中，对双耳听力设备系统中的听力设备之间的通信质量的要求不断提高，这些要求包括对低时延和低噪声的要求，从而增加了对听力设备中的有效天线的需要。

此外，听力设备通常包括一定数量的(litze)导线，这可能会降低位于听力设备内部的天线的性能。

由于当前的通信能力不足，所有这些要求都难以用现有设备解决。

发明内容

本发明的目的是提供听力设备通信能力。通信能力可以是通过在低成本和低设备复杂度下使用射频(RF)-天线功能(例如，蓝牙)来实现。通信能力可以是通过使用磁感应来实现。

另一个目的是提升无线通信能力，例如提升佩戴在用户的两只耳朵中或后面的两个听力设备之间和/或听力设备与诸如智能电话的附件设备之间的无线通信能力。听力设备可以被配置用于在ISM频段中的无线通信。RF天线功能可以被实现用于在至少400MHz的频率下，例如在800MHz和6GHz之间的频率下操作。听力设备可以附加地或替换地被配置用于在从2MHz到30MHz的频率范围内的无线通信。