[发明专利]带基台的刀具

说明书

提供带基台的刀具，能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。该带基台的刀具是安装于旋转轴而进行使用的切削用的带基台的刀具，其中，该带基台的刀具包含：圆盘状的基台，其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部；以及环状的刀具，其固定于基台的第1面侧，在基台的第1面侧设置有：凹部，其形成为围绕开口部的环状，在该凹部中涂布用于将刀具固定于基台的粘接剂；以及接触面，其在比凹部靠基台的外周侧的位置与刀具接触，凹部的位于基台的外周侧的侧面按照凹部的外径从凹部的底面朝向凹部的缘部增大的方式相对于接触面倾斜。

技术领域

本发明涉及切削用的带基台的刀具，其安装于作为旋转轴的主轴而进行使用。

背景技术

将形成有IC、LSI等电子电路的半导体晶片例如沿着分割预定线(间隔道)进行切削而分割成多个芯片。作为在该切削中使用的刀具，已知有将磨粒利用镍等镀覆材料固定而得的轮毂型的刀具、将磨粒利用树脂等结合材料固定而得的垫圈型的刀具等。

作为上述轮毂型的刀具，通常刀具相对于由铝等形成的圆盘状的基台形成为一体，借助与该基台对应的专用的安装座而安装于作为旋转轴的主轴。另一方面，未与基台一体化的垫圈型的刀具利用两个治具夹持而安装于主轴。

因此，例如在将轮毂型的刀具更换成垫圈型的刀具的情况下，存在如下的问题：必须一并更换固定于主轴的安装座等，作业性较差。对此，近年来，提出了将垫圈型的刀具粘接于圆盘状的基台而得的带基台的刀具(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-135833号公报

但是，在上述带基台的刀具中，利用粘接剂将垫圈型的刀具粘接于基台，因此在制造时，有时粘接剂会从基台探出而附着于刀具。当粘接剂从基台探出时，担心外观变差且对加工精度造成影响。

由此，在粘接剂从基台探出的情况下，作业者利用手动作业将该探出的粘接剂去除。但是，粘接剂的去除相关的作业繁杂，成为降低生产率的主要原因。因此，也有时不将粘接剂探出的带基台的刀具发货而直接废弃。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供带基台的刀具，能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。

根据本发明，提供带基台的刀具，其安装于旋转轴而进行使用，用于进行切削，其中，该带基台的刀具包含：圆盘状的基台，其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部；以及环状的刀具，其固定于该基台的该第1面侧，在该基台的该第1面侧设置有：凹部，其形成为围绕该开口部的环状，在该凹部中涂布用于将该刀具固定于该基台的粘接剂；以及接触面，其在比该凹部靠该基台的外周侧的位置与该刀具接触，该凹部的位于该基台的外周侧的侧面按照该凹部的外径从该凹部的底面朝向该凹部的缘部增大的方式相对于该接触面倾斜。

在本发明中，优选在该凹部的该底面上设置有提高该粘接剂对该基台的粘接力的锚定部。另外，优选该凹部的该底面的表面粗糙度大于该接触面的表面粗糙度。

本发明的带基台的刀具包含圆盘状的基台，该圆盘状的基台具有：环状的凹部，在该凹部中涂布用于固定刀具的粘接剂；以及接触面，其在比凹部靠外周侧的位置与刀具接触，凹部的位于外周侧的侧面按照凹部的外径从凹部的底面朝向凹部的缘部增大的方式相对于接触面倾斜。

因此，例如在提供与凹部的底面对应的分量的粘接剂的情况下，即使粘接剂的提供量过多，余量的粘接剂也收纳于与凹部的侧面相当的区域内，将粘接剂从凹部探出的可能性抑制得较低。即，能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。

附图说明

图1是示出带基台的刀具的结构例的分解立体图。

图2是示出带基台的刀具的结构例的剖视图。

图3是将基台的一部分放大而示出的剖视图。

图4是示出使用带基台的刀具的切削装置的结构例的立体图。