[发明专利]用于手机零部件的加工用装置有效

专利信息
申请号: 201911211750.2 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN111015327B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 谢海银;李仁华 申请(专利权)人: 科森科技东台有限公司
主分类号: B23Q7/00 分类号: B23Q7/00;B23Q7/04;B23Q1/25
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 224299 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 手机 零部件 工用 装置
【权利要求书】:

1.一种用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:包括连接杆(1)、底座(6)和至少两个磁性元件(7),所述底座(6)上端与连接杆(1)连接,所述磁性元件(7)设置于底座(6)下表面,所述连接杆(1)用于与CNC加工中心的夹头(13)连接,所述磁性元件(7)用于与装夹有工件(14)的治具(15)吸附连接;

所述连接杆(1)下表面开有一盲孔(101),所述连接杆(1)侧面还对称开有两个与所述盲孔(101)贯通的条形孔(9),所述底座(6)包括柱形连接部(601)和底盘部(602),所述柱形连接部(601)上端嵌入连接杆(1)的盲孔(101)内,一限位元件(3)依次穿过连接杆(1)的条形孔(9)和柱形连接部(601)上的圆形通孔(10),将连接杆(1)与底座(6)的柱形连接部(601)连接;

所述柱形连接部(601)上套装有一弹性元件(2),此弹性元件(2)的下端面与底盘部(602)上表面接触,所述弹性元件(2)的上端面与连接杆(1)连接;

所述底座(6)的底盘部(602)下表面沿周向等间隔设置有供至少两个磁性元件(7)嵌入的沉头盲孔,所述治具(15)上开有与底盘部(602)下表面沉头盲孔对应的避位通孔(16);

所述底盘部(602)上表面沿周向等间隔设置有若干螺纹通孔(11),此螺纹通孔(11)内安装有球形柱塞(5),所述球形柱塞(5)具有波珠的一端与治具(15)上表面接触连接。

2.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述球形柱塞(5)通过一锁付螺帽(4)固定。

3.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述球形柱塞(5)与磁性元件(7)间隔设置。

4.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述限位元件(3)为销钉。

5.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述弹性元件(2)为圆线弹簧。

6.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述磁性元件(7)嵌入底盘部(602)的沉头盲孔内,并与沉头盲孔表面粘接连接。

7.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述底盘部(602)的沉头盲孔正上方开有一与沉头盲孔贯通且与沉头盲孔同心的安装孔(8)。

8.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述底盘部(602)的侧面上开有若干与沉头盲孔贯通的螺孔(17),此螺孔(17)内嵌入有一端与磁性元件(7)抵压接触的螺杆。

9.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述磁性元件(7)为圆形强力磁铁。

10.根据权利要求1所述的用于手机零部件的加工用装置,其特征在于:所述磁性元件(7)的数目为4个。

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