[发明专利]一种阶梯槽的制作方法在审

专利信息
申请号: 201911212965.6 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN110933876A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 蒋华;何艳球;张亚锋;张宏;叶锦群;张永谋 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 谭映华
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阶梯 制作方法
【权利要求书】:

1.一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1:n层基板L1~Ln进行开料,裁切成预设的尺寸大小,n≥2;

S2:预设阶梯槽的位置和深度,阶梯槽的底面为Lm层板, 1<m≤n, Lm层板和Lm-1层板之间设有保护层,所述的保护层为第一不流胶PP、光板和第二不流胶PP依次压合而成;

S3:保护层上对应预设的阶梯槽的位置进行开窗;

S4:n层基板和保护层压合形成整板PCB,控深铣出阶梯槽,控深深度为L1至Lm-1层板的厚度加上控深机精度。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:所述的n层基板压合后还进行钻孔、锣出PTH孔、板电、外层图形、图电、二次钻孔、外层蚀刻、外层AOI,最后控深铣出阶梯槽。

3.根据权利要求1或2所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:在控深铣出阶梯槽后,对整板PCB进行化金,在阶梯槽的位置进行局部化金。

4.根据权利要求1所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:所述步骤S3中对保护层开窗包括以下步骤:

对光板进行开槽,使用Lm或Ln层板的曝光系数,先粗锣后精锣,光板的开槽尺寸与预设阶梯槽的尺寸一致;

对第一不流胶PP和第二不流胶PP进行开槽,使用Lm或Ln层板的曝光系数,第一不流胶PP和第二不流胶PP的开槽尺寸相同,其开槽的尺寸比光板开槽的各边大2mil以上。

5.根据权利要求1所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:光板通过开料、蚀刻、钻孔和开槽制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:所述的第一不流胶PP和第二不流胶PP通过开料、钻孔和开槽制作而成。

7.根据权利要求1所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:所述的L1和Ln层在压合前依次进行开料、钻孔、外层电路制作和外检。

8.根据权利要求1所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:所述的L2和Ln-1层在压合前依次进行开料、钻孔、电镀、外层电路制作和外检。

9.根据权利要求1~8任一所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:相邻基板之间设有PP片,每间隔四张PP片设置一光板。

10.根据权利要求3所述的一种阶梯槽的制作方法,其特征在于:在化金前整板PCB先过超声波水洗,再过喷砂线,最后确定阶梯槽位置无残胶。

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