[发明专利]一种甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂组合物及其制备方法和应用，涉及高分子材料技术领域。本发明的甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂组合物，包括以下重量份原料：碳氢树脂40～60份，甲基丙烯酸酯聚苯醚80～180份，氰酸酯树脂40～60份；所述甲基丙烯酸酯聚苯醚的结构如式I所示，其中，R为环烷基，m+n＝18～26，数均分子量Mn为2800～3200。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种甲基丙烯酸酯聚苯醚及其制备方法和应用。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)是电子装置的电路基板，PCB搭载其它电子构件并电性连通该构件，以提供稳定的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate，CCL)，主要是由树脂、补强材料与铜箔所组成，常见的树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而常用的补强材料包括玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

考虑到后端电子加工程序，制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此环氧树脂为业界中最常使用的树脂。但环氧树脂制备的印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectric constant，Dk)与耗散因子(dissipation factor，Df)。信号的传输速度大致与Dk的平方根成反比，高Dk容易造成积层板之信号传递速率变慢；Df则攸关信号的传输质量，Df越高则因材料阻抗而损耗在积层板材料中的信号比例亦越多。因此，提供具有良好物化性质及低Dk与Df的积层板一直为业界致力研发的课题。

由聚苯醚树脂组合物制备而成的印刷电路板具有低介电常数与耗散因子的优点，然而，现有聚苯醚树脂在某些特性上仍无法达到印刷电路板产业的要求，如在阻燃性、耐热性等方面表现不甚理想。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂组合物，由该甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂组合物制备得到的积层板具有优异的物化性质和电气性质，如高玻璃转移温度(Tg)、低吸水性、良好的耐浸焊性、良好的难燃性，以及低介电常数与低耗散因子。

一种甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂组合物，包括以下重量份原料：

碳氢树脂 40～60份，

甲基丙烯酸酯聚苯醚 80～180份，

氰酸酯树脂 40～60份；

所述甲基丙烯酸酯聚苯醚的结构如下式I所示：

I

其中，R为环烷基，m+n＝18～26，数均分子量Mn为2800～3200。

上述甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂组合物，在有机溶剂中溶解度好，应用极为便利，由其制备得到的积层板具有优异的物化性质和电气性质，如高玻璃转移温度(Tg)、低吸水性、良好耐浸焊性、良好难燃性，以及低介电常数与耗散因子。

在其中一个实施例中，还包括100～200重量份溶剂。优选地，溶剂的重量份数为150份。

在其中一个实施例中，所述溶剂选自：甲苯、丁酮(MEK)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)和二甲基亚砜(DMSO)中的一种或两种以上。优选地，溶剂为甲苯。

在其中一个实施例中，所述碳氢树脂为丁二烯-苯乙烯共聚物，数均分子量为1000～2500。也可以选择固含量为50％～80％的碳氢树脂，其主要成分为丁二烯-苯乙烯脂共聚物，例如东材科技DEF409。