[发明专利]锁精环在审

专利信息
申请号: 201911213233.9 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN110960344A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 史迪 申请(专利权)人: 美仑美墅(天津)科技有限公司
主分类号: A61F5/41 分类号: A61F5/41
代理公司: 北京市京师律师事务所 11665 代理人: 高晓丽
地址: 301800 天津市宝坻*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 锁精环
【权利要求书】:

1.一种锁精环,其特征在于,包括环体,所述环体的内部设置有多个压力传感器,多个位移传感器、控制芯片电路板和信号发射接收装置;

多个所述压力传感器和多个所述位移传感器均与控制芯片电路板电连接,所述控制芯片电路板与所述信号发射接收装置电连接。

2.根据权利要求1所述的锁精环,其特征在于,还包括微型电源,所述微型电源用于给多个所述压力传感器,多个所述位移传感器、所述控制芯片电路板和所述信号发射接收装置供电。

3.根据权利要求1所述的锁精环,其特征在于,所述压力传感器设置有两个,所述位移传感器设置有两个,两个所述压力传感器与两个所述位移传感器相间设置,且围绕所述环体的周向均匀布置。

4.根据权利要求1所述的锁精环,其特征在于,所述信号发射接收装置采用蓝牙信号发射接收装置。

5.根据权利要求1所述的锁精环,其特征在于,所述环体一侧设置有凸出部,所述电源、所述控制芯片电路板和所述信号发射接收装置均设置在位于所述凸出部内的容纳腔中。

6.根据权利要求2所述的锁精环,其特征在于,所述凸出部设置有电池更换门,所述电池更换门与所述凸出部卡接。

7.根据权利要求1所述的锁精环,其特征在于,所述环体的外表面还设置有开关,所述开关与所述控制芯片电路板电连接。

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