[发明专利]甲基丙烯酸酯聚苯醚及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201911213241.3 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN110872379B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 郑煇颖;江胜宗;林仁宗 申请(专利权)人: 珠海宏昌电子材料有限公司
主分类号: C08G65/48 分类号: C08G65/48;C08L79/04;C08L63/00;C08L71/12;B32B17/02;B32B17/12;B32B17/06;B32B15/20;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/24
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 王振英
地址: 519050 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 甲基 丙烯酸酯 聚苯醚 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明提供一种甲基丙烯酸酯聚苯醚及其制备方法和应用,涉及高分子合成技术领域。本发明的甲基丙烯酸酯聚苯醚的结构如式I所示,该甲基丙烯酸酯聚苯醚衍生物具有分子量小、分布性好、溶剂选择性高的特点,应用于树脂组合物并制备成层压板,具有耐热性好、结构稳定、韧性好等优点。

技术领域

本发明涉及高分子合成技术领域,特别是涉及一种甲基丙烯酸酯聚苯醚及其制备方法和应用。

背景技术

聚苯醚是一类性能优异的工程塑料,其中以2,6-二甲基苯酚为原料经过氧化聚合得到的聚合物是具有代表性的一种。聚苯醚在美国称为PPO,在日本称为PPE,其分子量一般为30000-50000。聚苯醚树脂具有耐水解、绝缘、阻燃、介电常数(dielectric constant,Dk)低、耗散因子(dissipation factor,Df)低等特性,被广泛应用于汽车、电子电器、线缆线材、印刷电路板、集成电路板等领域。

但是,现有的聚苯醚树脂在应用时仍然存在一些不足,例如:制作印制电路基材时耐热性不足,制作PCB基材时玻璃化温度低于浸焊温度,在200℃以上加工容易发生变形;与电路铜箔等材质的附着能力有限,容易发生脱落;分子量较大,与其它原料搭配使用时限制多。这些不足限制了聚苯醚树脂在工业上的进一步应用。

发明内容

基于此,有必要针对现有的聚苯醚树脂耐热性不足的问题,提供一种甲基丙烯酸酯聚苯醚,具有分子量小、分布性好、溶剂选择性高的优势。

一种甲基丙烯酸酯聚苯醚,其结构如下式I所示:

其中,m+n=5~50,数均分子量Mn为1000~6000;R为环烷基或非对称支链烷基,所述环烷基为环戊基、环己基、环庚基、3-甲基环己基、3-甲基环庚基或3,5-二甲基环己基,所述非对称支链烷基为甲基乙基、甲基丙基、乙基丙基、甲基丁基或乙基丁基。

上述甲基丙烯酸酯聚苯醚,分子量较小,且具有分布性好、溶剂选择性高的优点;应用于塑料组合物,具有耐热性好、结构稳定性好、韧性佳、溶剂选择性高及聚合分子量小且分布性佳等优点。

其中,R为非对称支链烷基和环烷基的聚苯醚或甲基丙烯酸酯聚苯醚,相比于R为对称支链烷基的产品性能更佳。更进一步地,R为环烷基的聚苯醚或甲基丙烯酸酯聚苯醚的产品性能最佳。

优选地,R为环烷基,数均分子量Mn为2700~3200。

在其中一个实施例中,R为环己基,数均分子量Mn为2700~3100。

在其中一个实施例中,R为环戊基,数均分子量Mn为2700~3100。

在其中一个实施例中,R为甲基乙基,数均分子量Mn为2800~3200。

本发明一方面还提供一种上述甲基丙烯酸酯聚苯醚的制备方法,包括以下步骤:

取代反应:将甲苯、三乙胺、甲基丙烯酰氯、聚苯醚混合,加热,反应,即得甲基丙烯酸酯聚苯醚。

在其中一个实施例中,所述加热温度为40~60℃,反应时间为6~8h。

在其中一个实施例中,所述取代反应步骤后还包括以下步骤:

中和:加酸中和;优选地,加盐酸中和;

析出:加入甲苯进行萃取,保留甲苯层,加入甲醇析出固体,真空干燥,即得精制的甲基丙烯酸酯聚苯醚;优选地,干燥温度为120℃。

合成甲基丙烯酸酯聚苯醚的反应式如下所示:

在其中一个实施例中,所述聚苯醚的结构如下式II所示:

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