[发明专利]一种用于FPC电镀的导电胶膜及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种用于FPC电镀的导电胶膜，其特征在于，包括基膜以及复合在所述基膜上的导电胶层，所述导电胶层由如下重量份的各原料制成：2,3‑二氟富马酸/端羟基聚氨酯缩聚物40‑60份、氨乙烯基丙二酸二乙酯改性环氧基环糊精2‑4份、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷1‑3份、氨基二茂铁改性4,4',4”‑[苯‑1,3,5‑三基三(乙炔‑2,1‑二基)]三苯甲醛5‑10份、超导电炭黑10‑15份、导电微粉5‑10份、光引发剂0.8‑1.3份。本发明还公开了所述用于FPC电镀的导电胶膜的生产工艺。本发明公开的用于FPC电镀的导电胶膜导电性能佳，耐老化、剥离强度高，耐冲击性、耐湿热性好，电磁波屏蔽性能优异，耐弯曲性能高，不易吸湿。

技术领域

本发明涉及导电胶膜技术领域，尤其涉及一种用于FPC电镀的导电胶膜及其生产工艺。

背景技术

近年来，随着科技的进步及电子技术的飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化。柔性电路板(FPC)作为众多电路板中具有较多功能附加值中的一种，因其具有高度可靠性，绝佳的可挠性，且其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好，在电子产品领域的应用越来越广泛，在电子产品当中占据着重要的地位。

在柔性电路板(FPC)的制备过程中，必不可少的一个环节是电镀，其在电子部件装配中占有主导地位，然而，传统的电镀工艺存在着环保性差、工艺较复杂等缺陷，随着电子组装越来越微型化、高密度化，在电镀过程中经常使用到导电胶膜。通过导电胶膜来同时实现导电性和胶合固定功能。导电胶膜的性能直接影响电镀效果及FPC的使用寿命和正常使用安定性，因此，开发综合性能优异的用于FPC电镀的导电胶膜显得尤为重要。

现有技术中的导电胶膜主要由基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，另外添加分散添加剂和其他助剂而形成的。这些导电胶膜通过基体树脂的粘结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。然而，目前市面上现有的导电胶存在一些问题，例如环氧树脂导电胶粘度较大、耐热性较低、耐化学性、韧性差，填料价格昂贵，尤其是传统单一的金属粉末或者是石墨导电填料很难均匀涂布，给涂布作业带来了阻扰，产品制作效率低下，得不到进一步提高，生产成本居高不下。总体而言现有的导电胶膜，在热压固化后，普遍存在粘接强度低，耐热性差等技术问题。

专利号为201510129222.8的中国专利公开了一种片状/枝状镀银铜粉及可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶，该专利为了降低反应活性使用大量的活性稀释剂，进而导致所得导电胶的耐热温度仅230℃，不能适用于大于260℃的无铅焊接。

因此，开发一种导电性能佳，耐老化、剥离强度高，耐冲击性、耐湿热性好，电磁波屏蔽性能优异的用于FPC电镀的导电胶膜符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景，对促进FPC领域的发展具有非常重要的意义。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于FPC电镀的导电胶膜，该用于FPC电镀的导电胶膜导电性能佳，耐老化、剥离强度高，耐冲击性、耐湿热性好，电磁波屏蔽性能优异，耐弯曲性能高，不易吸湿，柔韧；同时，本发明还公开了所述用于FPC电镀的导电胶膜的生产工艺，该工艺流程短，操作方便，生产设备价格低廉，生产效率和成品合格率高，适合连续规模化生产。

为达到以上目的，本发明提供一种用于FPC电镀的导电胶膜，其特征在于，包括基膜以及复合在所述基膜上的导电胶层，所述导电胶层由如下重量份的各原料制成：2,3-二氟富马酸/端羟基聚氨酯缩聚物40-60份、氨乙烯基丙二酸二乙酯改性环氧基环糊精2-4份、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷1-3份、氨基二茂铁改性4,4',4”-[苯-1,3,5-三基三(乙炔-2,1-二基)]三苯甲醛5-10份、超导电炭黑10-15份、导电微粉5-10份、光引发剂0.8-1.3份。

进一步地，所述光引发剂为安息香、安息香乙醚、安息香异丙醚、2,4-二羟基二苯甲酮中的至少一种。

进一步地，所述导电微粉为银粉、铜粉、镍粉、碳纳米管、富勒烯和石墨烯中的至少一种。