[发明专利]一种石墨烯复合金属箔及其制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯复合金属箔，其特征在于，所述石墨烯复合金属箔包括金属箔基底和平面石墨烯层，所述平面石墨烯层通过高压静电喷涂的方法平铺在所述金属箔基底上。

2.如权利要求1所述的一种石墨烯复合金属箔，其特征在于，所述金属箔基底为铜、铝或镍箔基底。

3.如权利要求1所述的一种石墨烯复合金属箔，其特征在于，所述平面石墨烯层的厚度为10nm-200nm。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的石墨烯复合金属箔的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

步骤一：将氧化石墨烯采用超声分散法分散于溶剂中配成浓度为0.1mg/mL～1mg/mL的氧化石墨烯溶液；

步骤二：取金属箔置于静电喷涂装置中，采用步骤一制备的氧化石墨烯溶液在高压电场下对金属箔表面进行静电喷涂沉积，在金属箔表面形成氧化石墨烯层；

步骤三：将喷涂了氧化石墨烯层的金属箔置于热处理装置中，在惰性气体保护下或者真空下对氧化石墨烯进行热还原处理，将氧化石墨烯还原为石墨烯，形成石墨烯复合金属箔。

5.如权利要求4所述的石墨烯复合金属箔的制备方法，其特征在于，步骤一中，所述溶剂为水、乙醇、DMF中的一种或者多种；所述氧化石墨烯为单层或多层氧化石墨烯。

6.如权利要求5所述的石墨烯复合金属箔的制备方法，其特征在于，所述溶剂为水-乙醇混合溶剂或者DMF-乙醇混合溶剂。

7.如权利要求4所述的石墨烯复合金属箔的制备方法，其特征在于，步骤二中，所述静电喷涂沉积的条件为：电压为10kV～40kV，喷头与金属箔间的距离为10cm～20cm，溶液喷速为1～10mL/h，沉积时间根据石墨烯层厚度调整。

8.如权利要求4所述的石墨烯复合金属箔的制备方法，其特征在于，步骤三中，所述热还原处理的条件为：热还原温度为200℃～600℃，还原时间为1h～10h，升温速率为1℃/min～10℃/min；所述惰性气体选自氩气、氮气和氢气中的一种或者多种。