[发明专利]用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法

说明书

本发明公开的一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法，该离型膜包括薄膜基材层和非硅离型层，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：羟基改性氯乙烯‑醋酸乙烯‑马来酸共聚物40‑60份；聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂20‑25份；聚乙烯醇15‑25份；改性氟化石墨18‑20份；稀释剂10‑15份；组合助剂3‑5份。本发明公开的非硅离型膜由于不含硅成分，故不会引起硅污染，转移时不会留下残留物；另外该非硅离型膜由于具有优良的离型力、耐蚀耐刮，因此可应用于硅胶胶带等产品。

技术领域

本发明涉及离型膜领域，特别涉及一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法。

背景技术

离型膜又称剥离膜、隔离膜，是一种薄膜表面能有区分的薄膜，一般配合压敏胶使用。通常情况下，薄膜基材层上涂布离型层，一般有涂氟素离型层、硅油离型层以及非硅离型层。离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域。但是传统的离型膜通常都是含硅离型膜，容易造成硅污染，且在转移过程中会对基底表面产生损坏，不符合现代社会的需求。。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种可印刷转印用非硅离型材料及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜，包括薄膜基材层和非硅离型层，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：

优选的是，其中，所述羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物制备方法为：在真空条件下向高压聚合釜中加入100-120份马来酸酐酯化产物和80-100份醋酸乙烯酯，再分别加入150-180重量份的氯乙烯和1.2-2.0重量份的分散稳定剂，同时搅拌升温至60-70℃，再导入20-30份脱盐水、3-5重量份的引发剂过硫酸钾，保温3-4h后降温过滤得到改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物；其中，所述改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物数据分子量为30000-35000。

改性氟化石墨在不同的压敏胶条件下，仍然保持稳定的离型力，并且引入的含氟组分可以改善离型材料的耐碱、耐水和耐溶剂性能。非硅离型层采用聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂和羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物的共混改性，一方面兼顾改性氟化石墨良好的离型力，另一方面聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂和羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物的共混能防止其周围其他聚合物絮凝，组合助剂则是一种良好的非硅离型剂，其加入到体系中可以降低非硅离型材料的表面张力，在聚乙烯醇的协同作用下，减少离型膜向胶带表面的转移，使得制备的非硅离型层不会对胶带表面产生损坏，有助于胶带的长时间使用。

优选的是，其中，所述聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂数均分子量为20000-30000。

优选的是，其中，所述组合助剂以重量计份包括如下成分：混合交联剂1-3份，磷酸二氢钠1-3份，碳化硼0.1-2份，氟化锂0.1-0.5份，无机纳米晶须0.01-0.03份，所述组合助剂的制备方法是将各物料混合，搅拌分散均匀即可。

优选的是，其中，所述混合交联剂为含有环氧树脂的第一交联剂和热活性第二交联剂。

优选的是，其中，所述无机纳米晶须包括硼酸镁晶须、硼酸铝晶须、硫酸钙晶须或碳酸钙晶须中的一种或多种。

无机纳米晶须材料为硼酸镁晶须、硼酸铝晶须、硫酸钙晶须或碳酸钙晶须中的一种或多种。硼酸镁和硼酸氯晶须具有轻质高韧耐磨耐腐等特点，是一种优良的增强材料；碳酸钙晶须具有强度高、耐热、填充性好，同时其与树脂相容性好，能赋予涂层表面光滑和耐磨的特性；硫酸钙晶须集增强纤维和超细无机填料两者优势与一体，具有高强高韧、耐磨耐腐、易与聚合物复合等优良特性，通过加入无机纳米晶须材料可以提升非硅离型层表面的耐腐耐刮等性能。

优选的时候，其中，所述改性氟化石墨以重量计包括以下组分：