[发明专利]一种电子元件生产用原料研磨装置在审

专利信息
申请号: 201911215061.9 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN110813460A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 黄先刚 申请(专利权)人: 苏州塔比诺机电有限公司
主分类号: B02C18/10 分类号: B02C18/10;B02C18/24;B02C2/10;B02C23/12
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 郭童瑜
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 生产 原料 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件生产用原料研磨装置,包括支撑框架(1),所述支撑框架(1)内部中部设置有粉碎研磨腔(11),粉碎研磨腔(11)上端前侧安装有加料口(24),粉碎研磨腔(11)左右两侧均安装有输送腔(12),输送腔(12)与粉碎研磨腔(11)之间上下两端分别安装有排料口(13)和进料口(14),其特征在于,所述输送腔(12)底部通过轴承座与输送轴(17)进行连接,输送轴(17)上安装有输送蛟龙(18),输送轴(17)上侧通过轴承座与连接罩(26)进行连接,连接罩(26)设置在支撑框架(1)的上侧,位于连接罩(26)内部的输送轴(17)上安装有第一连接齿轮(19),第一连接齿轮(19)内侧啮合有第二连接齿轮(20),所述第二连接齿轮(20)内侧与主动齿轮(23)进行连接,主动齿轮(23)内部设置在主粉碎轴(27),主粉碎轴(27)上侧安装有驱动电机(25),驱动电机(25)安装在连接罩(26)的上侧,位于粉碎研磨腔(11)内部的主粉碎轴(27)上安装有主粉碎刀片(28),主粉碎轴(27)下侧设置有研磨锥(29)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,所述支撑框架(1)下侧左右两端固定安装有第一连接座(2),右端的第一连接座(2)通过连接轴与伸缩杆(3)进行连接,伸缩杆(3)下侧设置有底板(4)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,底板(4)下侧四角安装有支撑块(5),支撑块(5)下端镶嵌有摩擦垫(6)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,所述底板(4)上侧左端设置有连接凹槽(7),连接凹槽(7)内部插入有连接块(8),连接块(8)设置在第二连接座(9)的底部,第二连接座(9)设置在底板(4)的上侧左端,第二连接座(9)通过连接轴与连接杆(10)进行连接连接,连接杆(10)上侧通过连接轴与第一连接座(2)进行连接。

5.根据权利要求1或2所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,所述输送腔(12)外侧下端设置有出料管(15),位于支撑框架(1)外的出料管(15)上安装有控制阀(16)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,第二连接齿轮(20)内部安装有辅助粉碎轴(21),辅助粉碎轴(21)上侧通过轴承座与连接罩(26)的顶部进行连接。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,位于粉碎研磨腔(11)内部的辅助粉碎轴(21)上设置有辅助粉碎刀片(22)。

8.根据权利要求1或7所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,主粉碎刀片(28)两端辅助粉碎刀片(22)之间相互交错。

9.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,研磨锥(29)外侧设置有若干个第一研磨球形凸起(30)。

10.根据权利要求9所述的一种电子元件生产用原料研磨装置,其特征在于,位于研磨锥(29)外侧的粉碎研磨腔(11)的内部上和底部均设置有第二研磨球形凸起(31)。

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