[发明专利]防水气压传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201911215159.4 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN111024303B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 巩向辉;付博;方华斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 气压 传感器 及其 制作方法 | ||
1.一种防水气压传感器，包括壳体和基板，所述壳体固定在所述基板上方并与所述基板形成收容空间，在所述收容空间内的基板上方设有芯片，其特征在于，
所述芯片包括相互连接的MEMS芯片和IC芯片，其中，所述IC芯片固定在所述基板上方，所述MEMS芯片固定在所述IC芯片上方；
在所述收容空间内填充有硬胶和弹性防水胶，所述硬胶填充在所述芯片的四周或所述芯片上端面以外的收容空间，所述弹性防水胶填充在所述硬胶的上方；且所述弹性防水胶填充在所述芯片的上端面的感知振膜上方的收容空间，所述弹性防水胶为台形或者柱形；
所述硬胶为环氧基树脂或硅胶系列胶水。
2.如权利要求1所述的防水气压传感器，其特征在于，所述弹性防水胶填充在所述芯片上端面的正上方。
3.如权利要求1所述的防水气压传感器，其特征在于，所述弹性防水胶填充在所述芯片上端面的正上方和斜上方。
4.一种如权利要求1所述的防水气压传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S110：在所述基板上方固定所述芯片；其中，所述芯片包括相互连接的MEMS芯片和IC芯片，所述IC芯片固定在所述基板上方，所述MEMS芯片固定在所述IC芯片上方，所述MEMS芯片与所述IC芯片导通；
S120：将所述IC芯片与所述基板固定；
S130：在所述基板上方固定所述壳体，所述基板与所述壳体形成收容空间；
S140：在所述收容空间内填充硬胶，所述硬胶的填充高度低于所述芯片上端面，将所述硬胶脱泡和固化，以使所述硬胶填充在所述芯片的四周或所述芯片上端面以外的收容空间；
S150：在所述硬胶以外的收容空间填充所述弹性防水胶，将所述弹性防水胶脱泡和固化，所述弹性防水胶填充在所述芯片的上端面的感知振膜上方，所述弹性防水胶为台形或者柱形。
5.如权利要求4所述的防水气压传感器的制作方法，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述IC芯片通过金属引线键合，所述IC芯片与所述基板上的电路通过金属引线键合。
6.如权利要求4所述的防水气压传感器的制作方法，其特征在于，
所述IC芯片采用倒装焊固定在所述基板上方，所述MEMS芯片固定在所述IC芯片背面，所述MEMS芯片与所述基板上的电路通过金属引线键合。
7.如权利要求4所述的防水气压传感器的制作方法，其特征在于，所述硬胶固化后硬度为20A到60A。
8.如权利要求4所述的防水气压传感器的制作方法，其特征在于，在S140中，在所述芯片上端面正上方以外的收容空间填充硬胶。
9.如权利要求4所述的防水气压传感器的制作方法，其特征在于，在S140中，在所述芯片上端面正上方和斜上方以外的收容空间填充硬胶。
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