[发明专利]一种电镀线铜球添加防漏装置在审

专利信息
申请号: 201911216087.5 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN110923795A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 李军;张义坤;李龙;李雪雪 申请(专利权)人: 欣强电子(清远)有限公司
主分类号: C25D21/00 分类号: C25D21/00;C25D17/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李朦
地址: 511500 广东省清远市清远*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 线铜球 添加 防漏 装置
【说明书】:

发明涉及VCP电镀线铜球添加技术领域,具体是一种电镀线铜球添加防漏装置,为了解决铜球添加过程及其耗时且容易掉落的问题,所述底板的上表面位于中心位置处开设有铜球漏口,且底板的下方对应铜球漏口的位置处固定设置有与VCP电镀设备钛蓝口相连的连接筒,所述底板的一侧固定设置有短飞檐挡板。本发明设计新颖,操作简便,通过可拆卸式移动作业,不影响线性空间,成本低,缩短了铜球的添加时间,提高了设备的整体的稼动率,长飞檐挡板朝槽液侧,可以防止铜球在添加时掉落槽体,避免不良品的产生,减轻添加作业工作量,为VPC电镀设备中铜球添加提供便捷,提高了整体工作效率,降低了劳动强度。

技术领域

本发明涉及VCP电镀线铜球添加技术领域,具体是一种电镀线铜球添加防漏装置。

背景技术

随着PCB及软硬结合板技术的高速发展,线路密集度越来越高,线宽线距等级越来越小(甚至做到50/50um及以下),故对电镀铜厚均匀性要求进一步提升,电镀设备也由逐渐由传统龙门线转换成VCP连续电镀线,设备能力及环境维护都有很大提升。

但铜球添加过程及其耗时,稍有不慎铜球掉落槽体,产生镀铜板面品质不良(铜颗粒等品质问题)。因此,本领域技术人员提供了一种电镀线铜球添加防漏装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀线铜球添加防漏装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电镀线铜球添加防漏装置,包括底板,所述底板的上表面位于中心位置处开设有铜球漏口,且底板的下方对应铜球漏口的位置处固定设置有与VCP电镀设备钛蓝口相连的连接筒,所述底板的一侧固定设置有短飞檐挡板,且底板的另一侧固定设置有长飞檐挡板,所述长飞檐挡板的上端设置有便于拿取的把手,所述把手的上表面均匀设置有防滑条,所述底板、短飞檐挡板、和长飞檐挡板的前后两侧均固定有侧挡板,且底板、短飞檐挡板、长飞檐挡板和侧挡板之间的空间形成铜球盛装区,所述铜球盛装区的内部盛装有铜球。

作为本发明再进一步的方案:所述短飞檐挡板、侧挡板、长飞檐挡板、连接筒和底板均采用厚度为2mm的碳钢材质构件,且五者之间均通过无缝焊接固定。

作为本发明再进一步的方案:所述短飞檐挡板的长度为15cm,且短飞檐挡板与水平角度呈130°夹角,所述长飞檐挡板的长度较短飞檐挡板的长度要长10cm,且长飞檐挡板与水平角度呈60°夹角。

作为本发明再进一步的方案:所述防滑条为一种截面呈半球形结构的条状橡胶,且防滑条的数量不低于6条,所述防滑条与把手之间通过金属胶粘合固定。

作为本发明再进一步的方案:所述底板的两端均向上微倾,与水平角度呈20°夹角,所述铜球漏口位于底板的中间低洼区。

作为本发明再进一步的方案:所述铜球漏口的口径与连接筒的内径相适配,所述连接筒的外径与VCP电镀设备上钛蓝口的内径相适配。

作为本发明再进一步的方案:一种电镀线铜球添加防漏装置,包括以下使用方法:

S1、领取小球:根据VCP电镀设备中所需小球量进行领取相应的铜球,领取时确保铜球的大小相同,且没有严重的损伤;

S2、装配:用手拿住把手将装置移动至VCP电镀设备钛蓝口的位置,同时向下移动使得连接筒完全插入钛蓝口后松手;

S3、小球装填:将领取后的铜球按量缓慢倒入铜球盛装区中,铜球沿底板的倾斜方向向下滚动,由铜球漏口中落入,经连接筒和钛蓝口装填至VCP电镀设备中;

S4、拆卸安装:再次用手拿住把手向上提起,使得连接筒与钛蓝口中脱离,其后按照S2的方法装配至下一个钛蓝口中;

作为本发明再进一步的方案:在S4工序后继续按照S2-S3-S4-S2的方式循环操作,直至所有铜球装填完毕。

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