[发明专利]一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置

说明书

本发明属于LED生产设备领域，尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置，包括配置箱体，所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板，所述筛板的下端设有破泡机构，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板，所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽，所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且同性相斥，所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔，所述研磨槽的上方设有研磨球，所述研磨球内设有储料腔，所述研磨球与研磨槽匹配设置。本发明可研磨球和研磨槽对银粉进行研磨，通过研磨时产生的温度调节研磨球的位置实现银粉的自动添加，并带动筛板移动进行消泡操作，有利于导电银胶的快速配置。

技术领域

本发明属于LED生产设备领域，尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置。

背景技术

导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

现有的导电银胶在配置时，需将片状银粉BAgF-20及粒状银粉sAg-ZA进行研磨，再加入至树脂基体中混合,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,因银粉需分配批次加入，操作较为麻烦，且易出现操作失误导致导电银胶中银粉的含量出现误差；且导电银胶在配置过程中易产生大量气泡，气泡聚集在导电银胶表面对银粉与树脂基体的均匀混合造成影响，不利于导电银胶的快速配置。

为此，我们提出一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述导电银胶配置不便且易产生气泡的问题，提供一种误差小、操作简便且可自动消泡的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置，包括配置箱体，所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板，所述筛板的下端设有破泡机构，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板，所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽，所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且同性相斥，所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔，所述研磨槽的上方设有研磨球，所述研磨球内设有储料腔，所述研磨球与研磨槽匹配设置，且所述研磨球的下表面设有研磨凸起，所述储料腔的侧壁上设有贯穿研磨球设置的出料机构，所述研磨球的侧壁上转动套接有升降板，所述升降板的下端通过两根可受热收缩的记忆弹簧与环形支撑板固定连接，所述配置箱体的上端安装有驱动机构。

在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有限位板，所述限位板的下端通过振动弹簧与筛板固定连接。

在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述破泡机构包括固定连接在筛板下表面的多根破泡针，多根所述破泡针呈环形阵列设置在筛板的下表面。

在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述出料机构包括设置在研磨球内的出料孔，所述出料孔的侧壁上密封滑动连接有密封块，所述密封块呈T字型设置，所述密封块通过复位弹簧与研磨球的侧壁固定连接，所述密封块由磁性材料制成，且所述密封块与研磨槽异极相吸。

在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述驱动机构包括固定安装在配置箱体上端的电机，所述电机的输出轴贯穿配置箱体的侧壁并延伸至配置箱体内设置，所述研磨球的上端固定连接有套管，所述套管滑动套接在电机的输出轴外。

在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述升降板的下端转动连接有转动杆，所述转动杆的下端依次贯穿环形支撑板和筛板并固定连接有搅拌叶轮，所述环形支撑板内固定嵌设有螺纹筒，所述转动杆外设有螺纹，所述螺纹筒套设在转动杆外并与转动杆螺纹连接，所述转动杆与筛板滑动连接。