[发明专利]一种PCB散热装置有效
| 申请号： | 201911218143.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN110868796B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周江涛;田鹏;黄海金 | 申请（专利权）人： | 杭州中科先进技术研究院有限公司;苏州中科博涯软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江干区经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB散热装置，其特征在于：
包括PCB板（3），PCB板（3）上设有发热器件（2），
所述PCB板（3）上设有通孔（31），所述发热器件（2）上有安装孔（21），所述安装孔（21）与PCB上的通孔（31）同心设置；
所述PCB板（3）上的通孔（31）内覆有金属层，在PCB板（3）表面上位于通孔（31）的附近设有散热金属层（32），所述散热金属层（32）与通孔（31）内覆的金属层连接；
所述发热器件（2）与散热金属层（32）以焊接的方式固定。
2.根据权利要求1所述的一种PCB散热装置，其特征在于：
所述通孔（31）内金属层为可焊接金属。
3.根据权利要求2所述的一种PCB散热装置，其特征在于：
所述通孔（31）的截面形状为矩形、圆角矩形、圆形或椭圆。
4.根据权利要求3所述的一种PCB散热装置，其特征在于：
所述散热金属层（32）的形状为圆形、矩形或者椭圆形。
5.根据权利要求4所述的一种PCB散热装置，其特征在于：所述散热金属层（32）连接散热片或者散热管。
6.根据权利要求5所述的一种PCB散热装置，其特征在于：所述散热金属层（32）连接PCB外壳。
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