[发明专利]无卤树脂组合物、高阻燃印制电路板、显示设备

说明书

本发明属于复合材料技术领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物，包括有20‑100份的含磷环氧树脂、10‑50份的氰酸酯树脂、10‑25份的苯并噁嗪树脂以及10‑50份的无机填料。本发明以含磷环氧树脂作为主体树脂，并用氰酸酯树脂和苯并噁嗪树脂加以辅助，通过调节氰酸酯树脂和苯并噁嗪树脂的含量来调节树脂组合物的玻璃化温度和粘度，并通过无机填料进一步增强组合物的阻燃性能。通过各具有特定配比的原料组分的共同及相互作用，使提供的无卤树脂组合物具有高阻燃、低介电常数、高玻璃化温度以及合适粘度。

技术领域

本发明属于复合材料技术领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物，一种高阻燃印制电路板，以及一种显示设备。

背景技术

随着小间距和Micro-LED技术的发展，LED显示设备越来越广泛地应用在各个场所，当LED显示设备在高温或雨淋等恶劣环境下使用时，会造成电子元器件短路，从而引起火灾。因此，解决LED显示设备的防火阻燃问题是刻不容缓的。一些厂家已经通过改进LED显示设备的结构，例如：在箱体内部增加风扇；在PCB板下设置阻燃板等，来提高显示设备的阻燃性，但是这种方法工艺成本较高，并且阻燃效果不是很理想。

PCB板在LED显示设备上不仅作为承载LED灯和电器元件的载体，也起电路传输的作用。因此，用在LED显示设备上的PCB板要求有低的介电常数、低膨胀系数、低吸水率、高阻燃、高导热、良好的耐湿热性以及一定的机械强度。PCB板是LED显示设备发热量最大的部位，通过改进PCB板本身的性能可从根本上解决阻燃问题。PCB板的主要成分是树脂、玻璃纤维以及铜箔，而树脂的性能基本上决定了PCB板的性能。目前，市场上的PCB板主要采用的是溴化环氧树脂，虽然其成本低，并具有较高的阻燃性，但是在燃烧时会释放有毒物质，不能满足人们对环保的要求。另外，现有技术中也有公开一些无卤阻燃材料的PCB板，其Tg(玻璃化温度)较低，无法满足LED灯板在后续加工过程中无铅焊接的要求；虽然也有通过改性提高Tg，但是得到的树脂组合物脆性大，导致后续PCB板加工困难。除此之外，市场上日益增加的高频高速PCB基板对树脂材料提出了更高的性能要求，因此开发出一种高阻燃、高导热、低介电常数、低膨胀系数、低吸水率和高耐湿热性的PCB板才能满足市场的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物，旨在解决现有PCB板无法同时具备高阻燃、高导热、低介电常数、低膨胀系数等技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种高阻燃印制电路板。

本发明的再一目的在于提供一种显示设备。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种无卤树脂组合物，包括以下重量份的原料组分：

含磷环氧树脂：20-100份，

氰酸酯树脂：10-50份，

苯并噁嗪树脂：10-25份，

无机填料：10-50份。

优选地，包括以下重量份的原料组分：

含磷环氧树脂：20-100份，

氰酸酯树脂：10-35份，

苯并噁嗪树脂：15-25份，

无机填料：10-50份。

优选地，所述含磷环氧树脂选自：含DOPO基团的环氧树脂、含DOPO衍生基团的环氧树脂、含磷酸酯基的环氧树脂中的至少一种。

优选地，所述无机填料选自：氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氢氧化镁、氢氧化铝、硼酸锌、滑石粉、云母、碳酸钙、硅微粉中的至少一种。

优选地，所述无机填料的粒径不大于1000nm。