[发明专利]面向电子封装的围坝打印结构尺寸预测方法

权利要求书

1.一种面向电子封装的围坝打印结构尺寸预测方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：确定打印材料能连续从喷管挤出：选定打印材料后，通过调节打印工艺参数包括喷管入口压力、喷管水平运动速度和喷管离基板界面的高度，进行材料打印可成形性试验，确保所打印的流体材料能以丝状形式连续挤出，后进行围坝打印；

步骤2：所打印的围坝尺寸高度H、宽度W以及围坝所围成的内、外围面积S_in和S_ex分别由以下模型进行预测：

其中：n、k分别为打印流体材料的流动指数和表观粘度；P_r、P_s分别为喷管入口和出口压力；r₁、L₁分别为喷管内半径和长度；α为流体材料与基板接触角；θ′为α的补角；t′为打印围坝转角时喷管的停留时间；υ为喷管水平运动速度；r为围坝转角半径，有：

其中：t为打印围坝转角所需总时间，β为在打印围坝转角时喷管运动轨迹所转过的角度。