[发明专利]一种薄涂高粘压敏胶及压敏胶带

说明书

本发明公开了一种薄涂高粘压敏胶，按照重量份数计，包含以下组分：丙烯酸酯树脂浆100份、固化剂0.1‑3份、增粘树脂15‑50份，其中，丙烯酸酯树脂浆的重均分子量为30‑200×10⁴ g/mol，分子量分布指数PDI为2.0‑8.0，所述增粘树脂的软化点范围为10℃‑140℃，其相对分子质量范围为300‑2000g/mol，按照丙烯酸酯树脂浆100份计，所述增粘树脂包含松香类树脂10‑25份、萜烯类树脂5‑25份。该压敏胶具有优异的初粘力和优异的剥离力，且胶水流动性好，制得的压敏胶带厚度薄、对纳米晶的粘结强度高。

技术领域

本发明涉及压敏胶技术领域，具体涉及一种薄涂高粘压敏胶及压敏胶带。

背景技术

近年来，随着手机、平板等电子产品的便携化，轻薄化的发展需求，对电子产品内部组件起粘结固定作用的双面胶带的厚度要求越来越趋向于薄型化发展，超薄双面胶带由最初的使用层总厚度20um减薄至10um甚至5um。由此，对手机内部组件粘结固定用的双面胶带提出了更高的性能要求：在很薄的厚度依然能维持较高的粘结强度，即双面胶带具备“薄涂高粘的特性”。相对于传统的双面压敏胶带，一般剥离力和初粘力会随着厚度的下降发生明显的下降，而这类具备“薄涂高粘”特性的超薄胶带，由于其粘胶层的主体聚合物单体和分子量等参数经过特殊设计，加之通过添加增粘树脂进行改性，胶带可以实现在很薄的涂布厚度(1-2um)下仍具有较高剥离力(≥800g/25mm)的粘结效果。

另一方面，近年来，随着无线充电技术的迅猛发展，目前市场上的主流手机都具备无线充电功能。无线充电的核心技术组件为铁氧体或纳米晶，铁氧体或纳米晶本身结构非常脆弱，在模切和层压过程中很容易破裂，所以需要黏贴双面胶带对其进行包边保护，保证其在模切应用过程中边缘不反翘，不破裂。在这样的应用背景下，要求超薄胶带与铁氧体或纳米晶粘合时，需要在很薄涂胶厚度前提下保证其对铁氧体和纳米晶有较高的粘结强度。然而目前铁氧体或纳米晶都存在表面不平整的问题，不平整的被粘表面使胶水的流动受限，初粘力不好的胶水往往很难对铁氧体，纳米晶的表面形成有效润湿，导致胶水对被粘表面粘结性能不理想，从而会出现铁氧体，纳米晶磁性材料脱层或反翘等问题。因此，超薄胶带应用于纳米晶粘结时，要求胶水在很薄的涂布厚度下不仅具备较高的剥离力，还需要有较好的初粘力，要求胶水本身具备很好的流动性，可以对不平整的纳米晶表面做到有效的填充。总之，超薄胶带的技术特点要求可以概括为从早期单纯薄涂高粘上升到在很薄的涂布厚度情况下，兼顾剥离力和初粘力，尤其是针对纳米晶磁性材料这样的难粘表面，具有较高的粘结强度。具体体现在胶带实现在很薄的涂布厚度(1-2um)下仍具有较高剥离力(≥800g/25mm)与较高的初粘力(≥10#)，且与纳米晶黏附时不发生脱层，起翘等现象。

中国专利106459685A《基于合成石墨改性的高导热超薄胶带》通过在压敏胶中加入合成石墨和高导热粉体，有效的提高了超薄胶带的导热系数，但制成的超薄胶带厚度仍然只能控制在20um以下，且没有表现其粘结性能(剥离力，初粘力)的优势以及对铁氧体或纳米晶的适用性。

目前市面上的超薄双面胶带主流产品厚度范围为10um以下，5um以上。5um及5um以下的超薄胶带产品还存在着粘结性能不够，尤其是初粘不够，导致对纳米晶的实际粘接效果不佳的问题，从而影响手机等电子产品无线充电模组组装的良率。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种薄涂高粘压敏胶及压敏胶带，该压敏胶兼具优异的初粘力和剥离力，且胶水流动性好，制得的压敏胶带的厚度薄，在5um的厚度下对纳米晶仍具有较好的粘结强度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种薄涂高粘压敏胶，按照重量份数计，包含以下组分：丙烯酸酯树脂浆100份、固化剂0.1-3份、增粘树脂15-50份，其中，丙烯酸酯树脂浆的重均分子量为30-200×10⁴g/mol，分子量分布指数PDI为2.0-8.0，所述增粘树脂的软化点范围为10℃-140℃，其相对分子质量范围为300-2000g/mol，按照丙烯酸酯树脂浆100份计，所述增粘树脂包含松香类树脂10-25份、萜烯类树脂5-25份。