[发明专利]一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用

权利要求书

1.一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)在经粗化处理的陶瓷基体的表面化学镀镍，得到具有镀镍层的陶瓷基体；

(2)在步骤(1)所得具有镀镍层的陶瓷基体表面进行化学镀铜与电镀铜，得到具有镀铜层的陶瓷基体；

(3)在步骤(2)所得具有镀铜层的陶瓷基体表面镀银，得到表面金属化的陶瓷介质滤波器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述化学镀镍为在pH为9-10的含镍处理液中进行化学镀镍；

优选地，步骤(1)所述化学镀镍的温度为30-40℃，时间为4-10min；

优选地，步骤(1)所述具有镀镍层的陶瓷基体中镍层的厚度为0.5-3μm；

优选地，以质量分数计，所述含镍处理液包括：

氯化镍 10-20％

磷酸二氢钠 20-30％

氯化铵 20-30％

余量为去离子水。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述进行化学镀铜与电镀铜为先进行化学镀铜，再进行电镀铜；

优选地，所述化学镀铜包括如下步骤：对具有镀镍层的陶瓷基体进行表面预处理，然后在pH10-13的含铜处理液中进行化学镀铜；

优选地，所述化学镀铜的温度为15-30℃，时间为30-50min；

优选地，步骤(2)所述化学镀铜形成的第一铜层厚度为1-2μm。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述表面预处理为对具有镀镍层的陶瓷基体表面依次进行第一次清洗处理、酸浸微蚀处理、敏化活化处理以及第二次清洗处理；

优选地，所述第一次清洗处理以及第二次清洗处理分别独立地为使用去离子水进行清洗处理；

优选地，所述酸浸微蚀处理为使用浓度为15-30wt％的无机酸进行酸蚀处理；

优选地，所述无机酸包括盐酸和/或硫酸；

优选地，所述酸蚀处理的时间为3-6min；

优选地，所述敏化活化处理为室温下利用银氨溶液活化3-5min。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述电镀铜的温度为15-30℃，时间为5-25min；

优选地，步骤(2)所述电镀铜的阳极电流密度为1-1.5A/dm²，阴极电流密度为3-5A/dm²；

优选地，以质量分数计，步骤(2)所述电镀铜所用电镀液包括：

优选地，步骤(2)所述电镀铜形成的第二铜层厚度为10-12μm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)所述镀银的方法包括化学镀和/或电镀；

优选地，步骤(3)所述镀银形成的银层厚度为0.3-3μm；

优选地，步骤(2)与步骤(3)之间还存在对步骤(2)所得具有镀铜层的陶瓷基体进行微蚀处理的步骤；

优选地，所述微蚀处理的温度为15-30℃，微蚀处理的时间为0.5-3min；

优选地，所述微蚀处理所用微蚀液由H₂SO₄、H₂O₂以及去离子水组成；

优选地，所述微蚀液中H₂SO₄的浓度为40-60g/L，H₂O₂的浓度为20-30g/L。