[发明专利]倒装LED芯片、线路板以及电子设备

说明书

本发明实施例提供一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备，其中，倒装LED芯片的芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽，N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底，焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙，因此，在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中，熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中，与焊盘的侧面结合起来，从而使得锡膏与焊盘的集合更充分，提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性，能够显著提升倒装LED芯片的良品率。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备。

背景技术

对于应用Mini LED，固晶工序采用倒装印刷工艺：每张线路板上通常会有成千上万的焊点，甚至上百万个焊点，用于连接LED芯片。如此巨量的焊点，给Mini LED芯片的封装带来了很大的难度——由于超小空间密布的需求，MiniLED芯片的芯片尺寸为微米等级，但是当芯片的焊盘面积小于2000平方微米时，就会因为芯片的焊盘面积小，芯片与锡膏的接触面积小，进而导致芯片焊盘与锡膏之间的结合力偏小，从而造成产品开路、缺亮、闪烁等问题，严重影响产品的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供的倒装LED芯片、线路板以及电子设备，主要解决的技术问题是：由于Mini LED芯片的焊盘面积小，因此导致芯片焊盘与线路板的焊接结合不可靠，产品良率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种倒装LED芯片，包括芯片主体以及设置于所述芯片主体底部的焊盘，所述焊盘包括N极焊盘与P极焊盘；所述芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽，所述N极焊盘与所述P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底，所述焊盘的侧面与所述焊盘槽的侧壁之间存在间隙。

可选地，所述焊盘的高度h与所述焊盘槽的深度d间的差值小于等于20um。

可选地，所述h小于等于所述d。

可选地，焊盘的横截面积自焊盘槽的槽底到远离焊盘槽的槽口逐渐减小。

可选地，焊盘的纵剖面呈倒立的等腰梯形或矩形。

可选地，所述焊盘槽的侧壁垂直所述芯片主体的底面，或者所述焊盘槽所谓横截面自槽底至槽口逐渐增大。

可选地，所述焊盘的底部的摩擦系数大于所述芯片主体的摩擦系数。

可选地，焊盘底面和/或侧面呈锯齿状或波浪状。

本发明实施例还提供一种线路板，包括基板与至少一个如上任一项的倒装LED芯片；倒装LED芯片的焊盘通过锡膏焊接在基板的芯片设置区域，与基站内的电路电连接。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括如上的线路板。

本发明的有益效果是：

本发明实施例提供了倒装LED芯片、线路板以及电子设备，其中，倒装LED芯片包括芯片主体以及设置在芯片主体底部的焊盘。焊盘包括N极焊盘及P极焊盘。芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽，N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底，焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙，因此，在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中，熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中，与焊盘的侧面结合起来，从而使得锡膏与焊盘的集合更充分，提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性，能够显著提升倒装LED芯片的良品率。对于应用了该倒装LED芯片的线路板及电子设备而言，能够增强产品可靠性，延长产品的使用寿命，提升产品品质。

本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为相关技术中的一种倒装LED芯片的结构示意图；

图2a为本发明实施例一中提供的第一种倒装LED芯片的结构示意图；