[发明专利]界面结构设计的铝/镁/铝复合板及其粉末热压制备方法在审

专利信息
申请号: 201911223074.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN111054927A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 于洋;严鹏飞;严彪 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B22F7/02 分类号: B22F7/02;B22F3/03;B22F3/14;B22F3/24
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 褚明伟
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 界面 结构设计 复合板 及其 粉末 热压 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)分别用含铝粉末和含镁粉末按照铝/镁/铝顺序在模具内铺粉;

(2)在步骤(1)中,每铺一层粉末用预制形状的磨具压头对粉层进行预压,在界面上压制预制形状压花,并将粉末压实,最终形成一定层厚的预压复合粉末块体;

(3)将步骤(2)处理后的预压复合粉末块体进行热压复合,保压冷却,即得到界面结构设计的铝/镁/铝复合板。

2.根据权利要求1所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,所述含铝粉末、含镁粉末目数控制在220-800目。

3.根据权利要求1所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,所述含铝粉末包括铝粉与铝合金粉末;所述含镁粉末包括镁粉与镁合金粉末。

4.根据权利要求1所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,含铝粉末的铺粉厚度为1-20mm,含镁粉末的铺粉厚度为1-20mm。

5.根据权利要求1所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述预制压头形状主要包括齿形、方波形和正弦波形。

6.根据权利要求1所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,步骤(3)所述热压复合包括室温预压和高温热压。

7.根据权利要求6所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,所述室温预压的压力为50-200MPa,时间为10-60s。

8.根据权利要求6所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,所述高温热压的温度为300-550℃,压力为100-500MPa,时间为10-480min。

9.根据权利要求1所述的一种界面结构设计的铝/镁/铝复合板的粉末热压制备方法,其特征在于,步骤(3)中热压方法为:盛有预压复合粉末块体的模具带有压头,将模具置于带有若干个加热电阻丝和热电偶的两块厚钢板之间,周围用石棉围堵,防止散热;所述厚钢板外侧均放置云母板绝热,且其中一块云母板置于热压装置的压机压头,另一块云母板置于热压装置的压机底座上。

10.采用权利要求1-9中任一项所述粉末热压制备方法获得的界面结构设计的铝/镁/铝复合板。

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