[发明专利]散热装置及应用该散热装置的电子装置在审
申请号: | 201911224781.1 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN112908950A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 王文淳 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 陈海云 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 应用 电子 | ||
一种散热装置,用于为一主板上的中央处理器和中央处理器组件进行散热,包括:散热鳍片组,所述散热鳍片组包括底面、与所述底面连接的第一侧面及平行设置的多个散热鳍片,所述散热鳍片垂直于所述底面设置且相互间隔平行排列,所述底面包括连接所述第一侧面的出风区;在所述底面除所述出风区以外的区域,每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第一延伸翼;一种电子装置,包括:一主板及一散热装置。本发明的散热装置及应用该散热装置的电子装置具有结构简易,能同时对中央处理器及中央处理器组件进行散热。
技术领域
本发明属于散热冷却技术领域,涉及一种散热装置及应用该散热装置的电子装置。
背景技术
目前计算机的中央处理器设计倾向于采用多核技术或涡轮增压技术,以提高中央处理器吞吐量,然而在增加核心处理器的计算能力的同时也增大了中央处理器电源的输出电流,中央处理器电源输出电流的增大会导致中央处理器组件的发热量增大,所述中央处理器组件一般包括所述中央处理器电源、扼流器以及电解电容器。传统的散热装置只是针对中央处理器进行散热,而对中央处理器组件则没有任何的散热设计。
发明内容
因此有必要提供一种能同时对中央处理器和中央处理器组件进行散热的散热装置。
本发明第一方面提供了一种散热装置,用于为一主板上的中央处理器与中央处理器组件进行散热,包括:散热鳍片组,所述散热鳍片组包括底面、与所述底面连接的第一侧面及平行设置的多个散热鳍片,所述散热鳍片垂直于所述底面设置且相互间隔平行排列,所述底面包括连接所述第一侧面的出风区;在所述底面除所述出风区以外的区域,每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第一延伸翼。
本发明第二方面提供了一种电子装置,包括:一主板,该主板包括中央处理器和中央处理器组件;及一散热装置,所述散热装置用于为所述主板上的所述中央处理器及所述中央处理器组件进行散热,所述散热装置为本发明第一方面所述的散热装置。
本发明实施例的散热装置及应用该散热装置的电子装置,可以满足目前中央处理器倾向于采用多核技术或涡轮增压技术的计算机、服务器及网络设备的散热需求。经过仿真软件模拟后可以发现本发明的散热装置的散热效果确实达到了预期的设想,不仅完成了对中央处理器的散热,同时还对所述中央处理器组件进行了散热,本发明的散热装置结构简单,具有很好地应用效果。
附图说明
图1是本发明实施例的电子装置的示意图。
图2是本发明实施例的散热装置示意图。
图3是本发明实施例的散热装置另一角度示意图。
图4是图2中IV部的放大示意图。
图5是本发明实施例的散热装置的散热效果仿真示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
散热装置 10
主板 20
中央处理器 21
中央处理器组件 22
中央处理器电源 22a
扼流器 22b
电解电容器 22c
第一延伸翼 11a
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