[发明专利]一种基于正交构架的高密度服务模块化系统

说明书

本发明公开了一种基于正交构架的高密度服务模块化系统，包括单板系统，物理接口上，底板由前面板接口、背板接口、以及板内的板对板夹层连接器接口、存储接口连接器构成，板内主要包含双25GE端口PCIE网卡芯片XXV710、4端口千兆PHY芯片88E1543、VGA显卡SM750、CPLD、IPMC、时钟BUFFER以及电源转换电路，此基于正交构架的高密度服务模块化系统，通过CPU子卡模块化设计提升产品可靠性并缩短研发周期，精简的模块接口设计具有广泛的适用性，小巧的外形即保证了高密度布局，又给接口板预留了足够的扩展空间。

技术领域

本发明涉及电信运营商和企业级客户在通信和服务器方面应用技术领域，具体为一种基于正交构架的高密度服务模块化系统。

背景技术

随着互联网、移动互联网的高速发展，各种互联网+的应用层出不穷，对网络的和带宽需求不断上升，骨干网络和城域网络等都已经以100Gbps的光传输，是网络互联的主流。同时，网络互联接口的标准也在不断进步，按照100G→400G→800G的速率演进，对网络处理平台提出更高的要求。

由于传统的通信设备结构不能适应这种高带宽的处理，因此，近年来各通信设备厂家在逐步推广正交架构的通信设备。正交架构是指在通信设备中由机箱，以及一组前方横置的业务板卡，和一组后方纵置的交换板卡组成。每一片横置的业务板卡和每一片纵置的交换板卡之间都有100-400Gbps的连接，通过正交连接器实现互联。

目前，通信设备厂家虽然都使用正交架构，但在机械结构、板卡尺寸、连接方式、电源等各方面都采用私有的标准，因此各厂家的板卡不能通用。同时，为应对大带宽的流量处理，各实现了正交架构的厂家迫切希望在自有结构中使用符合自家规格的x86服务器刀片。

然而，部分厂家在实现符合自家规格的x86服务器刀片过程中存在如下困难：

1、不具备x86服务器设计经验

2、因厂家正交架构的私有特性，无法使用标准的通用服务器

3、服务器在正交架构上实现大带宽的挑战。

现有应用对服务器的高密度需求越来越大，传统的2S服务器已经无法满足需求；大型服务器研发周期长，且客户需求存在差异化，急需缩短研发周期。为此，我们提出一种基于正交构架的高密度服务模块化系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于正交构架的高密度服务模块化系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：我们提出了一种底板+子卡的解决方案，来支持不同厂家快速设计实现正交x86服务器刀片。具体方案是：

1、设计一种统一的双路x86处理器的服务器子卡，将各类信号通过子卡与底板之间的连接器引出来

2、为各正交厂家设计不同的正交底板，底板上可以承载1-4个服务器子卡，并在底板上通过高性能网卡芯片来实现与正交交换板之间的大带宽通信。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过CPU子卡模块化设计提升产品可靠性并缩短研发周期。

2、本发明精简的模块接口设计具有广泛的适用性。

3、本发明小巧的外形即保证了高密度布局，又给接口板预留了足够的扩展空间

附图说明

图1为单板硬件原理框图；

图2为220pin夹层连接器PLUG(底板端)结构示意图；

图3为COMEXPRESSTYPE7引脚定义概览图；

图4为XXV710-AM2电路功能框图；