[发明专利]一种5G天线环保镀铜工艺

权利要求书

1.一种5G天线镀铜工艺，其特征在于，至少包含如下步骤：

S1：配制镀铜镀液；

S2：将S1中镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度0.5-5A/dm 2 下电镀；

所述S2步骤的电镀时间为10-50min；

按重量份计，所述S1步骤的镀铜镀液包括：铜盐20-30份、钾盐280-320份、镀铜添加剂0.5-1.2份、蒸馏水350-400份；

按质量百分比计，所述镀铜添加剂包括：铬酸钾0.2-0.5％、唑类化合物2.5-5％、对羟基苯磺酸0.3-0.5％、氨基磺酸钾0.05-0.1％、余量水；

所述唑类化合物为咪唑类化合物，所述咪唑类化合物为甲基苯并三氮唑和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的混合物；

所述甲基苯并三氮唑和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为(1.2-1.8)：1；

所述镀铜添加剂还包括pH调节剂；

所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，所述磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：(1.2-1.6)。

2.根据权利要求1所述的镀铜工艺，其特征在于，所述S2步骤的电镀温度为25-50℃。

3.一种镀铜5G天线，其特征在于，所述镀铜5G天线根据权利要求1-2中任一项所述的镀铜工艺制备得到。