[发明专利]用于多种化学源之气体分配装置

说明书

本发明提供了一种用于多种化学源之气体分配装置，其包含：一喷淋组件，具有至少二层迭之板体，且该至少二层迭之板体中央具有一混气室，而该混气室之壁面设有复数个气孔；以及一管路组件，系套设于该喷淋组件上，且具有一阶梯式之本体及至少二气体管路，该阶梯式之本体配合与该至少二层迭之板体结合后，于该阶梯式之本体与该至少二层迭之板体之间界定出一至少二气室，而每一气室分别与每一气体管路连通，且每一气室与该混气室之复数个气孔连通。

技术领域

本发明系关于一种气体分配装置，特别系关于一种用于多种化学源之气体分配装置。

背景技术

在半导体制造过程中可能涉及多种化学源之使用，例如：多层薄膜之制造即须使用多种化学源。在制程中不同种类之化学源应避免接触造成污染，如此方能制得令人满意之半导体薄膜。因此，开发出一种在反应过程中可以使用多种化学源，并使其彼此不发生接触及污染之气体分配装置，系有其必要性。

中国大陆专利公告第CN 103649369B公开一种CVD反应器的进气机构，其结构须于进气壳体壁及排气板之间额外设计一间隔空间，故占用空间大。且其结构设计复杂，若要进一步增加输送化学源之种类，反应器内部结构须重新对应修改。

现有气体分配装置，其结构设计极其复杂，致使制作及加工成本较高，且装置后续更换或维护配置均须整体拆卸，造成维护过程较为复杂，且所需费用相对较高。因此，为了制作质量更佳之半导体薄膜及降低制作成本以提高产品竞争力，有必要开发一种结构设计简单且适用于多种化学源之气体分配装置。

发明内容

本发明之目的在于提供一种在反应过程中，使用多种化学源时，各该化学源彼此之间不会发生接触与污染之气体分配装置。

本发明之另一目的在于提供一种结构简单，且其体积小之多种化学源气体分配装置。

本发明之又一目的在于提供一种化学源之气体注入腔体时，其气体的压力及气流均匀之化学源气体分配装置。

为达上述目的，本发明之用于多种化学源之气体分配装置系包含：一喷淋组件，具有至少二层迭之板体，且该至少二层迭之板体中央具有一混气室，而该混气室之壁面设有复数个气孔；以及一管路组件，系套设于该喷淋组件上，且具有一阶梯式之本体及至少二气体管路，该阶梯式之本体配合与该至少二层迭之板体结合后，于该阶梯式之本体与该至少二层迭之板体之间界定出一至少二气室，而每一气室分别与每一气体管路连通，且每一气室与该混气室之复数个气孔连通。

较佳地，该气体分配装置进一步设有一挡板，该挡板藉由一锁固组件，锁固于该喷淋组件与该管路组件之底部，且该挡板设有复数个通孔。

较佳地，该混气室进一步具有一上开口与一下开口，而该阶梯式之本体中央具有一气体通道，该气体通道与该上开口连通。

较佳地，该气体通道系供一惰性气体输入至该混气室，并透过混气室之下开口流入该挡板之通孔。

较佳地，该混气室之复数个气孔系分布排列在于该混气室之周围上，且该复数个气孔系设于靠近该二层迭之板体处。

较佳地，该复数个气孔为一直孔、斜孔、半圆孔、三角孔、方孔、五角孔、六角孔或椭圆孔。

较佳地，该层迭之板体具有至少二板体，该至少二板体之外缘宽度尺寸大小不相同。

较佳地，该至少二板体的配置为上层之板体的外缘宽度尺寸较下层之板体的外缘宽度尺寸小。

较佳地，该至少二板体的外缘宽度尺寸大小为由下层之板体往上依序递减。

较佳地，该些气室之外半径由下而上依序递减。

本发明之气体分配装置系藉由内部多个互相独立空间，对流体类化学品进行分流及供气，而可使在反应过程中之多种化学源彼此不发生接触，进而避免发生污染。