[发明专利]一种新型吹胀式铝均温板

说明书

本发明公开了一种新型吹胀式铝均温板，包括有壳体，壳体一侧为热源端；壳体内为负压且注有工质，壳体内设置有多个引流通道；引流通道倾斜设置，倾斜方向为从高往低向热源端倾斜；冷凝后的工质沿引流通道流向热源端；蒸发后的工质沿引流通道远离热源端。本发明中，通过设置从高往低向热源端倾斜的引流通道，将冷凝后的工质导向热源端，将蒸发后的工质导离热源端，降低壳体左右温差，提高散热性能；同时，也很好的给壳体内靠近热源端一侧的上部补充冷凝后的工质，有利于带走上部热源的热量，有效降低上部热源的温度，进而降低壳体上下温差，提高散热性能。

技术领域

本发明涉及电子散热器领域技术领域，特别是指一种新型吹胀式铝均温板。

背景技术

随着各种通讯及电子产品性能的提升，导致芯片功率越来越大，热流密度也越来越高，需要的散热面积就更大，但同时又受空间与重量限制，散热器散热面积也被限制在指定范围内，为了解决散热难题只能提升散热器本身的导热能力。

现有技术中，如图1所示，吹胀式均温板包括有壳体10，壳体内为负压且注有工质12，壳体内还设置有由吹胀得到的通道13，工质12在通道13内蒸发和冷凝。吹胀式均温板内的通道13通常为纵横交错、上下左右贯通的。工质12蒸发后沿通道13直上扩散到壳体10顶部（图中虚线箭头方向），工质12冷凝后在重力作用下沿通道13直下回流到壳体10底部（图中实线箭头方向），由下部热源22加热再循环，上部热源21无法冷却，因此散热性能差和壳体上下温差偏大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种新型吹胀式铝均温板，解决了现有吹胀式均温板散热性能差和壳体上下温差偏大的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种新型吹胀式铝均温板，包括有壳体，所述壳体一侧为热源端；所述壳体内为负压且注有工质，所述壳体内设置有多个引流通道；所述引流通道倾斜设置，倾斜方向为从高往低向所述热源端倾斜；冷凝后的工质沿所述引流通道流向所述热源端；蒸发后的工质沿所述引流通道远离所述热源端。

进一步的技术方案中，所述壳体内还设置有回流通道，所述回流通道设置于所述壳体内靠近所述热源端一侧，所述回流通道连通多个所述引流通道的下端口；冷凝后的工质从多个所述引流通道的下端口流出，并进入所述回流通道汇集回流。

进一步的技术方案中，所述壳体内还设置有扩散通道，所述扩散通道设置于所述壳体内远离所述热源端一侧，所述扩散通道连通多个所述引流通道的上端口；蒸发后的工质从多个所述引流通道的上端口扩散出来，并进入所述扩散通道汇集扩散。

进一步的技术方案中，所述引流通道至少连通有一分流通道，上方的引流通道通过所述分流通道与下方的引流通道连通；冷凝后的工质沿所述分流通道流入下方的引流通道内；蒸发后的工质沿所述分流通道扩散到上方的引流通道内。

进一步的技术方案中，上下相邻的分流通道相互错位分布。

进一步的技术方案中，多个所述引流通道相互平行分布。

进一步的技术方案中，多个所述引流通道非相互平行分布，但不相交。

采用上述技术方案，本发明的有益效果在于：

通过设置从高往低向热源端倾斜的引流通道，将冷凝后的工质导向热源端，将蒸发后的工质导离热源端，降低壳体左右温差，提高散热性能；同时，也很好的给壳体内靠近热源端一侧的上部补充冷凝后的工质，有利于带走上部热源的热量，有效降低上部热源的温度，进而降低壳体上下温差，提高散热性能。

回流通道能够集中冷流后的工质，扩散通道能够集中蒸发后的工质，有效地将汽液分离，使工质实现快速冷凝和蒸发，提高散热性能。

分流通道能够提供充分的空间，使蒸发后的工质均匀向上扩散，进而降低壳体内的温差，提高散热性能。